隨著人工智能等高新技術(shù)的興起，半導(dǎo)體領(lǐng)域也將迎來高速發(fā)展。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。而汽車行業(yè)將成為半導(dǎo)體公司競相角逐的新戰(zhàn)場。

近日，美國半導(dǎo)體廠商賽普拉斯(Cypress)在北京與媒體分享了未來的戰(zhàn)略計(jì)劃，汽車與物聯(lián)網(wǎng)(IOT)已成為公司的兩張新名片。儀表MCU(微控制單元)、車身MCU、無線連接(Wi-Fi/藍(lán)牙)、有線連接(USB-C)、存儲和HMI人機(jī)交互六大細(xì)分領(lǐng)域?qū)橘惼绽蛊嚇I(yè)務(wù)發(fā)展提供重大機(jī)遇。

提起賽普拉斯，對于普通消費(fèi)者而言其實(shí)有著較大的“心理距離”感，甚至感到甚為生疏，畢竟它深藏于產(chǎn)業(yè)鏈條的上游。這家芯片制造商成立于1982年，最初以工業(yè)存儲芯片供應(yīng)商身份起家，現(xiàn)如今其主要業(yè)務(wù)包括存儲、MCU和無線連接等諸多方面，產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用到了汽車、工業(yè)、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中。

據(jù)賽普拉斯方面介紹，公司旗下產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域均占據(jù)著優(yōu)勢市場地位，以存儲芯片為例，占全球汽車存儲市場份額近70%，在工業(yè)和通訊領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)市場占比分別超過60%和50%。無線連接領(lǐng)域，在Wi-Fi聯(lián)盟剛剛公布的首批通過最新Wi-Fi6認(rèn)證產(chǎn)品中，賽普拉斯和英特爾、高通等公司均位列其中，而賽普拉斯CYW 89650是該類產(chǎn)品中唯一一個(gè)車規(guī)級Wi-Fi6芯片。

2016年，賽普拉斯制定了“賽普拉斯3.0”戰(zhàn)略，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和汽車是該戰(zhàn)略所瞄準(zhǔn)的“靶心”。就汽車產(chǎn)業(yè)而言，賽普拉斯認(rèn)為，汽車自動化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化以及人機(jī)交互這四大方面將迎來巨大變革，而這些變革都與半導(dǎo)體息息相關(guān)。

從賽普拉斯的過往的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)可以看出，其汽車業(yè)務(wù)的想法也主要體現(xiàn)在“連接”和“運(yùn)算”兩大方面。目前，賽普拉斯可以提供車規(guī)級Wi-Fi、藍(lán)牙等，以及車規(guī)級的MCU、存儲產(chǎn)品及人機(jī)交互解決方案。

據(jù)賽普拉斯介紹，在汽車電子化浪潮下，公司具有六大機(jī)會：

一是儀表盤MCU市場，賽普拉斯全新的芯片產(chǎn)品Traveo II，目前占有率為37%，未來每年的潛在市場機(jī)會約為10億美元(約合人民幣71億元)。

二是在車身MCU市場，賽普拉斯目前占有率為7%，未來的潛在機(jī)會預(yù)估每年達(dá)到17億美元(約合人民幣121億元)。

三是HMI人機(jī)交互領(lǐng)域，賽普拉斯的MCU市場占有率為46%，這個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)機(jī)會預(yù)估2023年達(dá)到每輛車31美元(約合人民幣220億元)。

四是存儲領(lǐng)域，目前賽普拉斯的NOR閃存占有率接近70%，有50%的自動駕駛平臺完全采用賽普拉斯產(chǎn)品。這個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)機(jī)會預(yù)估2023年達(dá)到每輛車45美元(約合人民幣319元)。

五是無線連接，賽普拉斯目前市場占有率為34%。這一領(lǐng)域的業(yè)務(wù)機(jī)會預(yù)估2023年達(dá)到每輛車33美元(約合人民幣234元)。

六是有線連接領(lǐng)域，USB-C充電將在汽車上普及，賽普拉斯的USB-C芯片的業(yè)務(wù)機(jī)會到2023年將逐步增長到每輛車6美元(約合人民幣42元)。

汽車電子化蓬勃發(fā)展帶來了廣闊的市場空間，但同時(shí)也帶了另一個(gè)挑戰(zhàn)。在硬件之間的差異不斷縮小造成競爭優(yōu)勢日益趨同的情況下，軟件的價(jià)值將被放大。同時(shí)，車企也已經(jīng)采用平臺化的開發(fā)模式，既能節(jié)省成本又能縮短開發(fā)周期。賽普拉斯認(rèn)為，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，平臺化同樣是未來趨勢。

據(jù)文君培介紹，賽普拉斯不再僅僅是提供硬件(如芯片)，而是提供一整套通用軟件平臺，涵蓋從低端到高端的車型。平臺化開發(fā)也意味著高投入，賽普拉斯為每個(gè)平臺投入6000萬-1億美元(約合人民幣4.25億-7億元)。另外，賽普拉斯認(rèn)為其之所以能夠在各個(gè)領(lǐng)域保持優(yōu)勢地位的原因，是因?yàn)槟芴峁┌踩煽康漠a(chǎn)品。

賽普拉斯半導(dǎo)體汽車電子事業(yè)部亞太區(qū)市場總監(jiān)文君培稱，“未來，整車電子化程度將變得越來越高。2018年，一輛車上半導(dǎo)體所占成本大約300-1000美元(約合人民幣2128-7094元)。到2023年，這部分成本會占到400-1500美元(約合人民幣2837-10641元)。從2018年到2023年，整個(gè)半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率只有2%，而汽車半導(dǎo)體業(yè)則能達(dá)到7%。”以賽普拉斯存儲產(chǎn)品為例，2015年第四季度，其車規(guī)級NOR閃存指標(biāo)為4PPM(即100萬片該產(chǎn)品中有4片不合格)，到了2017年第四季度該指標(biāo)下降到1以下。2019年的目標(biāo)是將PPM數(shù)值降到0.5以下。