隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機(jī)板類(lèi)訂單涌入，由于此類(lèi)訂單時(shí)效性強(qiáng)，樣板貨期一般為3---7天，要求我們必須快速，準(zhǔn)確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量！

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一！我司于本世紀(jì)初涉足HDI領(lǐng)域，現(xiàn)已擁有眾多客戶。在各類(lèi)PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成！面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過(guò)不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

一．如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)。在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，其焊盤(pán)大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤(pán)中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)剛好也是0.3mm，使CSP焊盤(pán)和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤(pán)重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細(xì)操作，謹(jǐn)防出錯(cuò)。（以genesis 2000為例）

具體制作步驟：

1．將盲孔，埋孔對(duì)應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。

2．定義SMD

3．用Features  Filter   popup和Reference  selection popup功能，從 top層和  bottom層中找出   include  盲孔的焊盤(pán)，分別move to  t層 和 b層。

4．在t層（CSP焊盤(pán)所在層）用Reference  selection  popup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤(pán)并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤(pán)也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計(jì)CSP焊盤(pán)的大小，位置，數(shù)目，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤(pán)拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。b層類(lèi)似方法制做。

5．對(duì)照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。

與常規(guī)制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準(zhǔn)！

二. 去非功能焊盤(pán)也是HDI手機(jī)板中的一個(gè)特殊步驟。以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2---7層對(duì)應(yīng)的非功能焊盤(pán)，然后還應(yīng)去除2---7埋孔在3---6層中對(duì)應(yīng)的非功能焊盤(pán)。

步驟如下：

1．用NFP Removel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。

2．關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤(pán).

3．關(guān)閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤(pán).

采用這種方法去非功能焊盤(pán),思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.

三．關(guān)于激光成孔: HDI手機(jī)板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機(jī)材料可以強(qiáng)烈地吸收紅外線，通過(guò)熱效應(yīng)，燒蝕成孔，但銅對(duì)紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點(diǎn)又高，CO2激光無(wú)法燒蝕銅箔，所以使用“conformal mask”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時(shí)為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。

四．塞孔和阻焊：在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質(zhì)厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹(shù)酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔落在SMD上或緊挨著SMD?？蛻粢笏羞^(guò)孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時(shí)阻焊露出或露出半個(gè)孔位的過(guò)孔容易冒油。CAM工作人員必須要對(duì)此進(jìn)行處理，一般情況下我們首選移開(kāi)過(guò)孔，若無(wú)法移孔，再按以下步驟操作：

1．將被阻焊Covered開(kāi)窗的過(guò)孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點(diǎn)。

2．將與阻焊開(kāi)窗Touch的過(guò)孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點(diǎn)。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤(pán)）

五．外形制作：HDI手機(jī)板一般為拼板交貨，外形復(fù)雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標(biāo)注，用genesis2000進(jìn)行繪圖，相當(dāng)麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點(diǎn)擊文件里的“另存為”將保存類(lèi)型改為“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進(jìn)行讀取*.DXF 文件。在讀取外形的同時(shí)，又讀到了郵票孔，定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)的大小，位置，既快捷又準(zhǔn)確。

六．銑外形邊框處理：

處理銑外形邊框時(shí)，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會(huì)出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡(luò)，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會(huì)做不出圖形）,會(huì)引起開(kāi)路。在genesis2000的分析報(bào)告中看不到此類(lèi)問(wèn)題，因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網(wǎng)絡(luò)比較，并且在第二次比較時(shí)，將靠邊框的銅皮向板內(nèi)多削3mil，如果比較結(jié)果沒(méi)有開(kāi)路，則表明A兩端屬同一網(wǎng)絡(luò)或?qū)挾却笥?mil（可以做出圖形）。如果有開(kāi)路，將銅皮加寬。