ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。ESD一般不會直接損壞電子產(chǎn)品，但卻會對其造成干擾，會導致設備鎖死、信號干擾、數(shù)據(jù)丟失等。故此，電子產(chǎn)品必須做好抗ESD，PCB作為電子產(chǎn)品的基本器件，也不可忽視。

那么，PCB在設計、生產(chǎn)過程中，應該如何抗ESD呢?給大家簡單介紹：

首先在電路設計上，應當減少環(huán)路面積。因為環(huán)路具有變化的磁通量，電流的幅度與環(huán)的面積成正比，環(huán)路越大，則磁通量越大，則就能感應出越強的電流。故環(huán)路面積越小，能夠感應到的靜電電流越小。

其次，盡量使用多層PCB，因為多面PCB的地平面、電源平面、信號線、地線的間距可以減小工模阻抗和感性耦合，從而減少ESD。

第三，盡量使用較短的信號線，因為長的信號線可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個信號層緊靠著相應的電源層或地線層。如果元器件比較密集，可以使用內層線。

第四，如果PCB周圍畫出不加組焊層的走線，可以將走線連接至外殼，但不能構成一個封閉的環(huán)，以免形成環(huán)形天線而引入更大的麻煩。

第五，可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護電路，有了鉗位二極管的保護，在實際電路設計中減小了設計的復雜度。