覆銅板分類

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。

f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板的性能要求可以概括為以下六個(gè)方面的要求：

1.外觀要求

如：金屬箔面凹坑、劃痕、樹脂點(diǎn)、褶皺、針孔、氣泡、白絲等。

2.尺寸要求

如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲度等。

3.電性能要求

包括：介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗角正切（Df）、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)（CTI）、耐離子遷移性（CAF）等。

4.物理性能要求

包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強(qiáng)度（PS）、彎曲強(qiáng)度、耐熱性（熱應(yīng)力、Td、T260、T288、T300）、沖孔性等。

5.化學(xué)性能要求

包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（Tg）Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTB）、尺寸穩(wěn)定性等。

6.環(huán)境性能要求

包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗(yàn)等。

覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C

覆銅板檢測標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650

PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。

因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。