MT生產中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著電子產品的日益復雜化和貼片元器件的微小型化，以及工業(yè)界對生產成本效率的不斷進步，人工貼裝早已退出大批量規(guī)?；a主流的領域。現(xiàn)在，甚至在實驗室，手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求，因此我們討論的貼裝技術，是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業(yè)過程，實際是一個機、光、電綜合，軟／硬件配合，設備、工藝和管理結合的極其復雜的工藝技術。

在貼裝技術中，我們把印制電路板傳輸（包括待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關章節(jié)中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調整和元件貼放3個基本過程，如圖所示。

圖 貼裝基本過程