關于pads封裝的絲印問題,詳細說明(自己總結一下):
封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層,這樣在關掉絲印層的同時,元件的絲印外框還能顯示,利于走線;
注意:只要2D線放在all layers 層,就自動識別為絲印,不必擔心影響走線問題。
關于pads封裝的絲印問題,詳細說明(自己總結一下):
封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層,這樣在關掉絲印層的同時,元件的絲印外框還能顯示,利于走線;
注意:只要2D線放在all layers 層,就自動識別為絲印,不必擔心影響走線問題。