在試驗板上，元件有兩種放置方向，0°和90°。通過分析成對樣品來決定元件方向（0°和90°）是否顯著影 響到裝配的成品率。0°方向表示元件兩端同時通過爐子，90°方向則表示元件一端比另一端先通過爐子，如圖1 所示。

　圖1 元件的方向

所驗證的假設(shè)為：

·虛擬假設(shè)z=0——在0°和90°方向之間的裝配缺陷數(shù)在統(tǒng)計意義上沒有明顯的差別。

·另外假設(shè)：Z≠0——在0°和90°方向之間的裝配缺陷數(shù)在統(tǒng)計意義上有明顯的差別。

對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向?qū)ρb配良率沒有明顯的差別。也就是說，由于免洗型助焊劑 的低活動性，在空氣中回流焊接時不會增加立碑（焊點開路）的風(fēng)險。

使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接得到的P值為0.001959。因為P值低，虛擬假設(shè)被否決。與免洗型錫膏相比，對于90°方向的元件而言，由于水溶性錫膏中的助焊劑活性的增加，立碑（焊點開路 ）缺陷顯著增加。

而使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接，獲得的P值為0.000 002。因為P值很低，虛擬假設(shè)再次被否決。由于氮氣 的使用（氧氣濃度低于50 ppm），增加了元件在90°方向產(chǎn)生立碑缺陷的機會。根據(jù)對所發(fā)現(xiàn)的立碑缺陷的檢查 ，絕大多數(shù)開路的焊點出現(xiàn)在較晚回流的元件末端，如圖2和圖3所示。

圖2 元件90°方向進入回流爐圖3 元件90°方向，較晚回流的焊接端開路

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