由于光學(xué)系統(tǒng)在提高檢測(cè)精度和增強(qiáng)可檢測(cè)性等方面獨(dú)到的優(yōu)越性，隨著自動(dòng)化技術(shù)水平的提高，激光和機(jī)器視覺(jué)現(xiàn)已廣泛用于貼片機(jī)技術(shù)中，特別是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，在貼裝技術(shù)中作用越來(lái)越重要。0201、01005元件和IC封裝中QFP引腳細(xì)間距化，以及BGA，CSP，COB，F(xiàn)lipChip和MCM的應(yīng)用都對(duì)貼裝精度的要求進(jìn)一步提高，對(duì)視覺(jué)與圖像識(shí)別技術(shù)要求也越來(lái)越高。貼片機(jī)中現(xiàn)代視覺(jué)與圖像識(shí)別技術(shù)主要有：

·雙照相機(jī)應(yīng)用——在一個(gè)貼裝單元中用于小元件的快速照相機(jī)和用于較大IC電路的高分辨率照相機(jī)，各司其職，發(fā)揮最大效益；

·下視、上視照相機(jī)——分別解泱印制電路板基準(zhǔn)和元器件校準(zhǔn)；

·飛行對(duì)中技術(shù)——提高機(jī)器速度；

·高速、高效的圖像采集、傳輸、處理技術(shù)；

·高效、多光譜光源照明技術(shù)。

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