一．零件庫屬性描述

在零件庫建好后，為了方便查閱芯片的資料，需要有零件描述。

需要把芯片的封裝名字高度供應(yīng)商編碼一一填上。

在原理圖中的元器件封裝也必須有屬性描述。

高度是必須要填得方便給機(jī)構(gòu)出3D圖

二、元器件在原理圖中命名方式

元器件種類及名稱 文字符號

電容類器件 C

排容 CN

電阻 R

排阻 RN

熱敏電阻 RT

電感 L

晶體類器件 X

二極管類器件 D

三極管類器件 T

集成電路類 U

射頻濾波器 F

ESD類器件 MLV

EMI類器件 RCN

電池類器件 BT

連接器類器件 J

LCD連接器 LCD

測試點(diǎn)、天線觸點(diǎn) TP

熔斷器 FU

按鍵 S

揚(yáng)聲器 SP

麥克風(fēng) MIC

聽筒 RE

馬達(dá) MOT

尖端放電點(diǎn) SPK

注釋:

電容類器件包括鉭電容電解電容無極性電容等

二極管類器件包括開關(guān)二極管肖特基二極管齊納二極管發(fā)光二極管等所有二極管

三極管類器件包括三極管場效應(yīng)管等

集成電路類器件包括BB_ICFLASHDSPRF收發(fā)芯片RF功放DC_DCLDO音頻功放射頻開關(guān)霍爾開關(guān)等

ESD類器件包括ESD靜電防護(hù)器件壓敏電阻ESD器件等

EMI類器件包括EMI濾波器

連接器類器件包括板板連接器 MINI USB TFLASH_SOCKET耳機(jī)插座電池連接器SIM 卡座CAMERA連接器數(shù)據(jù)連接器 側(cè)鍵彈簧觸點(diǎn)連接器紅外線接口射頻測試頭等

晶體類器件包括32.768晶體26M晶體13M晶體等

電池類器件包括后備電池

注意點(diǎn): 按鍵話筒聽筒MIC尖端放電點(diǎn)天線馬達(dá)測試點(diǎn)在出圖時(shí)是不需要開鋼網(wǎng)的,在命名時(shí)其他器件不要有跟這幾顆器件相同的命名.

三、絲印要求

建庫時(shí)絲印需要有兩個(gè),一個(gè)是零件本身的絲印框(top),另一個(gè)是為了擺件方便而做的絲印(assembly drawing top)

a)對CHIP元件，絲印圖線離焊盤或元件體0.15mm(焊盤和元件體以大尺寸為準(zhǔn))；IC元件離絲印圖線離焊盤0.3mm

b)絲印線框?qū)挾冉y(tǒng)一為0.127mm.

c)絲印線框、位號放在TOP層；

必須印在板上的框線放在SILKSCREEN TOP層；

TOP層上的位號和元件外框線須出字符圖，以便指導(dǎo)生產(chǎn)

d) 一般在每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號（代號）。對于高密度SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號標(biāo)注的方法，將位號標(biāo)在其他有空間的地方；如果實(shí)在無空間標(biāo)注位號，在得到工藝評審人員許可后可以不標(biāo)，但必須出字符圖，以便指導(dǎo)安裝和檢查。

e) 字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。

f) 對兩邊或四周引出引腳的集成電路的絲印框，上面要有符號（如：小圓圈）或缺口分別對應(yīng)集成電路的符號和缺口，符號大小要和實(shí)物成比例，對IC元件的1號腳需用小圓圈標(biāo)示；對BGA器件也一樣.

g) 對IC元件，1號腳用直徑為0.3-0.5mm的圓表示，位置放在1號引腳焊盤附近；片式元件的安裝標(biāo)識應(yīng)和實(shí)物相符

h) 有極性的元器件，如電容器、二極管等，它們的極性標(biāo)示是與實(shí)物相符的粗實(shí)線., 對于一些外形不規(guī)則的元器件，絲印框外形一般應(yīng)與實(shí)物外形相似