(2) 縮短與地線層的連接距離所有對地線層的連接必須盡量短，接地過孔應放置在(或非常接近) 元件的焊盤處。決不要讓兩個地信號共用一個接地過孔，這可能導致由于過孔連接阻抗在兩個焊盤之間產生串擾。(3) RF 去耦去耦電容應該放置在盡可能靠近引腳的位置，每個需要去耦的引腳處都應采用電容去耦。采用高品質的陶瓷電容，介電類型最好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多數應用中也能較好工作。理想的選擇電容值應使其串聯諧振等于信號頻率。例如434 MHz 時，SMD 貼裝的100 p F 電容將良好工作，此頻率時，電容的容抗約為4 Ω，過孔的感抗也在同樣范圍。串聯的電容和過孔對于信號頻率形成一個陷波濾波器，使之能有效的去耦。868 MHz 時，33 p F 電容是一個理想的選擇。除了RF 去耦的小值電容，一個大值電容也應放置在電源線路上去耦低頻，可選擇一個2. 2 μF陶瓷或10μF 的鉭電容。(4) 電源的星形布線星形布線是模擬電路設計中眾所周知的技巧。星形布線——上各模塊具有各自的來自公共供電電源點的電源線路。在這種情況下，星形布線意味著電路的數字部分和RF 部分應有各自的電源線路，這些電源線應在靠近IC 處分別去耦。這是一個隔開來自數字部分和來自RF 部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴重噪聲的模塊置于同一上，可以將電感(磁珠) 或小阻值電阻(10 Ω) 串聯在電源線和模塊之間，并且必須采用至少10 μF 的鉭電容作這些模塊的電源去耦。這樣的模塊如RS 232 驅動器或開關電源穩(wěn)壓器。(5) 合理安排PCB 布局為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾，各電路模塊在板上的布局是重要的。應總是將敏感的模塊( RF部分和天線) 遠離噪聲模塊(微控制器和RS 232 驅動器)以避免干擾。(6) 屏蔽RF 信號對其他模擬部分的影響如上所述，RF 信號在發(fā)送時會對其他敏感模擬電路模塊如ADC 造成干擾。大多數問題發(fā)生在較低的工作頻段(如27 MHz) 以及高的功率輸出水平。用RF 去耦電容(100p F) 連接到地來去耦敏感點是一個好的設計習慣。(7) 在板環(huán)形天線的特別考慮天線可以整體做在PCB 上。對比傳統(tǒng)的鞭狀天線，不僅節(jié)省空間和生產成本，機構上也更穩(wěn)固可靠。慣例中，環(huán)形天線(loop antenna) 設計應用于相對較窄的帶寬，這有助于抑制不需要的強信號以免干擾接收器。應注意到環(huán)形天線(正如所有其他天線) 可能收到由附近噪聲信號線路容性耦合的噪聲。它會干擾接收器，也可能影響發(fā)送器的調制。因此在天線附近一定不要布數字信號線路，并建議在天線周圍保持自由空間。接近天線的任何物體都將構成調諧網絡的一部分，而導致天線調諧偏離預想的頻點，使收發(fā)輻射范圍(距離) 減小。對于所有的各類天線必須注意這一事實，的外殼(外圍包裝) 也可能影響天線調諧。同時應注意去除天線面積處的地線層面，否則天線不能有效工作。(8) 的連接如果用電纜將RF 連接到外部數字電路，應使用雙絞線纜。每一根信號線必須和GND 線雙絞在一起(DIN/ GND ， DOUT/ GND ， CS/ GND ， PWR _ UP/ GND) 。切記將RF 和數字應用用雙絞線纜的GND線連接起來，線纜長度應盡量短。給RF 供電的線路也必須與GND 雙絞(VDD/ GND) 。4結論迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事無線數字音頻、視頻數據傳輸系統(tǒng)，無線遙控、遙測系統(tǒng)，無線數據采集系統(tǒng)，無線網絡以及無線安全防范系統(tǒng)等設計的工程技術人員解決無線應用的瓶頸提供了最大的可能。同時，射頻電路的設計又要求設計者具有一定的實踐經驗和工程設計能力。本文是筆者在實際開發(fā)中總結的經驗，希望可以幫助眾多射頻集成電路開發(fā)者縮短開發(fā)周期，避免走不必要的彎路，節(jié)省人力和財力。（完）