在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。I/O電路要盡可能靠近對(duì)應(yīng)的連接器。對(duì)易受ESD影響的電路，應(yīng)該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對(duì)那些易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可以考慮在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。用短而粗的線(長(zhǎng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。從連接器出來(lái)的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其他部分。在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內(nèi)，要放置濾波電容。(1)用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長(zhǎng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。(2)信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。要確保信號(hào)線盡可能短。信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm時(shí)，一定要平行布一條地線。確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對(duì)于長(zhǎng)信號(hào)線每隔幾厘米便要調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來(lái)減小環(huán)路面積。從網(wǎng)絡(luò)的中心位置驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)入多個(gè)接收電路。確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。在距離每一個(gè)連接器80mm范圍以內(nèi)放置一個(gè)高頻旁路電容。在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來(lái)。確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25mm×6mm)的兩個(gè)相反端點(diǎn)位置處要與地連接。電源或地平面上開(kāi)口長(zhǎng)度超過(guò)8mm時(shí)，要用窄的線將開(kāi)口的兩側(cè)連接起來(lái)。復(fù)位線、中斷信號(hào)線或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開(kāi)來(lái)。(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)零歐姆電阻實(shí)現(xiàn)連接。(2)確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤(pán)，底層焊盤(pán)上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤(pán)不采用波峰焊工藝進(jìn)行焊接。不能將受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線并行排列。要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線。(1)要采用高頻濾波。(2)遠(yuǎn)離輸入和輸出電路。(3)遠(yuǎn)離邊緣。PCB要插入機(jī)箱內(nèi)，不要安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。要注意磁珠下、焊盤(pán)之間和可能接觸到磁珠的信號(hào)線的布線。有些磁珠導(dǎo)電性能相當(dāng)好，可能會(huì)產(chǎn)生意想不到的導(dǎo)電路徑。如果一個(gè)機(jī)箱或者主板要內(nèi)裝幾個(gè)，應(yīng)該將對(duì)靜電最敏感的放在最中間。(完）