·模塊化復合型架構(gòu)平臺；

·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對準；

·多拱架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)；

·智能供料及檢測；

·高速、高精度線性電動機驅(qū)動；

·高速、靈活、智能貼片頭；

·Z軸運動和貼裝力精密控制。

第3代貼片機主要特征——高性能和柔性化

·將高速機和多功能機合而為一：通過模塊化／模組式／細胞機的靈活結(jié)構(gòu)，只需選擇不同結(jié)構(gòu)單元即可在一臺機器上實現(xiàn)高速機和泛用機的功能。例如，實現(xiàn)自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm節(jié)距集成電路貼裝范圍和150 000 cph的貼裝速度。

·兼顧貼裝速度和準確度：新一代貼片機采用高性能貼片頭、精密視覺對準、高性能計 算機軟硬件系統(tǒng)，例如，在一臺機器上實現(xiàn)45 000 cph的速度和4 Sigma下50 μm或 更高的貼裝準確度。

·高效率貼裝：通過高性能貼片頭和智能供料器等技術(shù)使貼片機實際貼裝效率達到理想值的80％以上。

·高質(zhì)量貼裝：例如，通過Z向尺寸準確測量和控制貼裝力，使元器件與焊膏接觸良 好，或者應用APC控制貼裝位置，保證最佳焊接效果。

·單位場地面積的產(chǎn)能比第2代機器提高1～2倍。

·可實現(xiàn)堆疊（PoP）組裝

·智能化軟件系統(tǒng)，例如，高效率編程和可追朔系統(tǒng)。