作者闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。本文將探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案。而作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現(xiàn)在卓越的產品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮，產品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產品功能、設計實現(xiàn)、產品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴于前期工作的完成情況。多數(shù)時候，越是到產品設計的后期越容易發(fā)現(xiàn)問題，更為痛苦的是要針對發(fā)現(xiàn)的問題進行更改。然而，盡管許多人都清楚這個經驗法則，但實際情況卻是另外一個場景，即許多公司都清楚擁有一個高集成度的設計軟件是重要的，但這個想法卻往往折衷于高昂的價格。本文將要闡述PCB設計所面臨的挑戰(zhàn)，以及作為一名PCB設計者在評估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。下面是PCB設計者務必考慮并將影響其決定的幾點因素：1.產品功能A.覆蓋基本要求的基本功能，包括：a.原理圖與PCB布局之間的交互b.自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設計規(guī)則約束的布線能力c.精確的DRC校驗器B.當公司從事一個更為復雜的設計時升級產品功能的能力a.HDI(高密度互連)接口b.靈活設計c.嵌入無源元件d.射頻(RF)設計e.自動腳本生成f.拓撲布局布線g.可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產性(DFM)等C.附加產品能執(zhí)行模擬仿真、數(shù)字仿真、模數(shù)混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真D.具備一個易于創(chuàng)建和管理的中央元件庫2.一個技術上位于業(yè)界領導層中并較其他廠商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時間內設計出具有最大功效和具有領先技術的產品3.價格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關注的是投資回報率!PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。但是，過多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務必很好的理解他們的設計及其規(guī)則，如此這般他們才清楚要在什么時候使用這些規(guī)則。一個典型的由前端到后端的綜合系統(tǒng)設計。它始于設計定義(原理圖輸入)，該設計定義與約束編輯緊密集合在一起。在約束編輯中，設計者既可定義物理約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網絡驗證驅動仿真器進行布局前和布局后分析。仔細看看設計定義，它還與FPGA/PCB集成相鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數(shù)據管理和在FPGA與PCB之間執(zhí)行協(xié)同設計的能力。在布局階段輸入了與設計定義期間相同的用于物理實現(xiàn)的約束規(guī)則。這就減少了從文件到布局過程中出錯的概率。管腳交換、邏輯門交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進行更新，因此各個環(huán)節(jié)的設計是同步的。