1. 一般規(guī)則1.1 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。1.2 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。1.3 PCB 板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。1.4 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.5 合理分配電源和地。1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。1.8 數(shù)字電路放置于并行總線/串行 DTE 接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。2. 元器件放置2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；c) 注意各 IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA 電路在 PCB 板上的布線區(qū)域(一般比例 2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。2.3 初步劃分完畢后，從 Connector 和 Jack 開始放置元器件：a)Connector 和 Jack周圍留出插件的位置；b)元器件周圍留出電源和地走線的空間；c)Socket 周圍留出相應(yīng)插件的位置。2.4 首先放置混合型元器件(如 Modem 器件、A/D、D/A 轉(zhuǎn)換芯片等)：a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域；b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。2.5 放置所有的模擬器件：a) 放置模擬電路元器件，包括 DAA電路；b) 模擬器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面；c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF 信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件；d) 對(duì)于串行 DTE 模塊，DTEEIA/TIA‐232‐E系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近 Connector 并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪抑制器件，如阻流圈和電容等。2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度；b) 在 IC的電源/地間放置 0.1uF 的去耦電容，連接走線盡量短以減小 EMI；c) 對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠Connector 邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如 ISA總線走線長度限定在 2.5in；d) 對(duì)串行 DTE 模塊，接口電路靠近 Connector；e)晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。2.7 各區(qū)域的地線，通常用 0Ohm 電阻或 bead 在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。