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[導(dǎo)讀]3用戶接口要求需要確定產(chǎn)品硬件接口的種類(lèi)和數(shù)量,電源接口,指示燈以及開(kāi)關(guān)類(lèi)型,復(fù)位按鈕和顯示屏幕,從而可以確定PCB的外圍輪廓,常用的用戶接口主要有,JTAG接口,DB9串口(公頭和母頭),USB接口,Console接口,R

3用戶接口要求

需要確定產(chǎn)品硬件接口的種類(lèi)和數(shù)量,電源接口,指示燈以及開(kāi)關(guān)類(lèi)型,復(fù)位按鈕和顯示屏幕,從而可以確定PCB的外圍輪廓,

常用的用戶接口主要有,JTAG接口,DB9串口(公頭和母頭),USB接口,Console接口,RJ45以太網(wǎng)接口,HDMI接口,VGA接口,SATA&IDE接口,PS2接口,CPCI接口,PCI以及PCI-E接口RJ11接口,S-Video視頻接口,RCA視頻接口(俗稱(chēng)蓮花頭),YPbPr/YCrCb視頻色差輸入接口,SD/TF卡接口,CF卡接口,SIM卡接口,RF射頻端子,SCART接口,SPDIF數(shù)字音頻接口,DisplayPort接口和光口,

常用的數(shù)據(jù)協(xié)議接口主要有SPI ,UART,LVDS,RS485,CAN總線,B-by-One數(shù)字接口,LCD接口,Camera接口,I2C和I2S,在選型時(shí)要考慮日常使用時(shí)對(duì)端口的反復(fù)插拔,還要考慮到接口的失效模式,

如果硬件系統(tǒng)的供電采用內(nèi)置開(kāi)關(guān)電源板的形式,需要確認(rèn)是采用三口插頭還是兩口插頭,如果采用外置電源電壓器的形式,需要確認(rèn)變壓器和硬件系統(tǒng)的接口形式,如不同直徑的DCpower Jack端子,DB器具插座,工業(yè)上用的鳳凰端子,20+4pin供電接口,小pin供電接口,4+4pin或者8pin供電接口,6pinPCI-E顯卡供電接口,6+2pinPCI-E顯卡供電接口,大4pinD型供電接口,小4pinD型供電接口,SATA 15pin供電接口和SATA 5pin供電轉(zhuǎn)接口等。

不同的設(shè)備有不同的開(kāi)關(guān)按鍵,需要根據(jù)各行業(yè)的行業(yè)要求要選型,當(dāng)有多個(gè)開(kāi)關(guān)或者按鍵時(shí),可以盡量采用相同規(guī)格的按鍵,便于物料管理和成本控制,按鍵開(kāi)關(guān),輕觸開(kāi)關(guān),防水輕觸開(kāi)關(guān),帶燈輕觸開(kāi)關(guān),滑動(dòng)開(kāi)關(guān),微動(dòng)開(kāi)關(guān),限位開(kāi)關(guān),船型開(kāi)關(guān),撥動(dòng)開(kāi)關(guān),葉片/復(fù)位開(kāi)關(guān),直鍵開(kāi)關(guān),撥輪/五項(xiàng)開(kāi)關(guān)和扭子開(kāi)關(guān),

顯示屏的要求要確認(rèn)屏幕的種類(lèi),根據(jù)材料及顯示原理主要有CRTLCDLED,OLED等,對(duì)于有觸摸屏需求的客戶,需要采用觸控類(lèi)的屏幕,可以根據(jù)實(shí)現(xiàn)的原理的不同分為電阻屏和電容屏,擁有顯示領(lǐng)域高端技術(shù)的廠家主要有Samgsung.LG.Sharp.AUO(友達(dá)光電)。CMO(奇美),中華映管,IDG(群創(chuàng)光電)和京東方。

4功耗要求

在硬件設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,常用的幾種功耗模式有熱設(shè)計(jì)功耗(TDP),處理器滿負(fù)荷運(yùn)行下的功耗,待機(jī)功耗和關(guān)機(jī)功耗。

待機(jī)模式功耗(2005年,歐盟要求額定輸出功率為0.3~50W的無(wú)負(fù)載待機(jī)功率為0.3W,額定輸出功率為15~70W的無(wú)負(fù)載待機(jī)功率損耗為0.75W),

當(dāng)進(jìn)行硬件系統(tǒng)的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮各芯片最大負(fù)荷時(shí)的消耗的功率,并預(yù)留一定的電源設(shè)計(jì)冗余(一般情況下是20%)

5.成本要求

硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要考慮的成本主要有設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的人力成本,制造加工的人力成本,加工設(shè)備和廠房的折舊費(fèi)用,市場(chǎng)推廣或者客戶接洽成本,前期硬件系統(tǒng)研發(fā)的費(fèi)用,硬件系統(tǒng)BOM成本,硬件系統(tǒng)的測(cè)試以及認(rèn)證費(fèi)用和產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的后期維護(hù)成本。

從硬件工程師的角色來(lái)說(shuō),需要把控硬件系統(tǒng)的BOM成本,主要包含IC元件,板級(jí)連接線,連接器,PCB空板等。

6.IP和NEMA防護(hù)等級(jí)要求

IP防護(hù)等級(jí)IP代碼表示防水和防塵;

NEMA防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)除了防塵防水之外還包括防爆;

產(chǎn)品研發(fā)的五個(gè)階段:

WS:工程手板--ES:工程樣機(jī)--PP:試產(chǎn)--PR:量產(chǎn)評(píng)審--MP:量產(chǎn)

從工作職責(zé)來(lái)說(shuō),RD)()負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā),設(shè)計(jì)文檔編制,和物料樣品確認(rèn),DQA()負(fù)責(zé)研發(fā)測(cè)試和驗(yàn)證,產(chǎn)品的相關(guān)認(rèn)證及研發(fā)過(guò)程稽核,NPI負(fù)責(zé)組織ES審查,ES樣品制作和ES總結(jié);PE負(fù)責(zé)PP審查,PP樣品制作,和PP總結(jié);

測(cè)試組負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試和MSA分析等;樣品組負(fù)責(zé)組裝ES樣品;

Sourcing PMC和PUR負(fù)責(zé)研發(fā)物料的采購(gòu)、報(bào)價(jià)、新供方開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)物料采購(gòu)及采購(gòu)實(shí)施相關(guān)事宜;

QA負(fù)責(zé)MP后產(chǎn)品的驗(yàn)證,

SQM負(fù)責(zé)供方品質(zhì)管理,

LC負(fù)責(zé)理化試驗(yàn);

ALT負(fù)責(zé)聲學(xué)實(shí)驗(yàn)和可靠性實(shí)驗(yàn);

QE負(fù)責(zé)計(jì)量設(shè)備管理,

GPM負(fù)責(zé)產(chǎn)品環(huán)保管理。

over!


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