眾所周知，三星電子在芯片工藝上雖然晚于臺積電，訂單數(shù)量也有著明顯差距，但是如今三星電子在5nm工藝芯片上也有了自己的一席之地，工藝技術(shù)也逐漸追趕上臺積電的進程。

三星電子在去年，就已順利研發(fā)出了基于極紫外(EUV)光刻的5nm芯片制程工藝，并已加入代客加工的隊伍，根據(jù)上周的消息三星電子已可以使用其自研的5nm工藝為高通代工驍龍875G和735G處理器。

即便如此，來自產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息，三星電子目前5nm工藝，在良品率上還有待提升，三星方面也正在努力改進這一現(xiàn)狀。如果這一現(xiàn)狀仍舊延續(xù)，或許會影響到高通下一代5G旗艦智能手機處理器的推出。

三星官網(wǎng)去年4月份所研發(fā)出5nm芯片制程工藝，同過去的7nm工藝相比能使芯片的邏輯區(qū)域效率提升25%，功耗降低20%，性能提高10%。

眾所周知臺積電在芯片工藝方面一直位于行業(yè)領(lǐng)先位置，但是這一局面也隨著眾多同行業(yè)參與者的進入開始出現(xiàn)了新的競爭趨勢。