7 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。

披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨 31.52 億平方英寸，較去年同期的 29.83 億平方英寸增加 1.69 億平方英寸，同比增長(zhǎng) 6%。

與 6% 的同比增長(zhǎng)率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(zhǎng)率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨 29.2 億平方英寸，二季度的 31.52 億英寸較之增加 2.32 億英寸，環(huán)比增長(zhǎng)率為 8%。

對(duì)于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的高管表示，雖然受疫情等因素的影響，短期前景仍不確定，但全球晶圓的出貨在二季度還是有加速，今年上半年也好于去年同期。