2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊?a href="/tags/半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)之一，應(yīng)用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術(shù)成果，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。

應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達表示：“憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品組合，應(yīng)用材料公司在未來增長中占據(jù)有利地位。我們將持續(xù)整合全球資源，充分發(fā)揮我們在材料工程領(lǐng)域的優(yōu)勢，為客戶打造高度差異化的解決方案，并助力其在未來數(shù)年實現(xiàn)產(chǎn)能提升?！?

作為第一家進入中國的國際半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司在中國長期支持并參加SEMICON China和CSTIC。今年應(yīng)用材料公司將繼續(xù)積極參與其中，活動亮點包括：

在CSTIC 2026上，應(yīng)用材料公司將發(fā)表三場主題演講，并在七場分論壇展示近50篇學(xué)術(shù)海報。

1) 3月22日，干濕法刻蝕和清洗論壇：應(yīng)用材料公司工藝支持工程師曾思超將以“基于Sym3?Y 的刻蝕傾斜輪廓優(yōu)化”為主題發(fā)表演講。

2) 3月23日，干濕法刻蝕和清洗論壇：應(yīng)用材料公司工藝經(jīng)理呂佳霖將以“先進邏輯溝槽工藝中圖案層形貌控制及鈦殘留物去除的綜合刻蝕解決方案”為主題發(fā)表演講。

3) 3月23日，薄膜、電鍍和工藝集成論壇：應(yīng)用材料公司工藝總監(jiān)王宗斌作為受邀嘉賓，將以“3D集成電路異構(gòu)集成中的芯片間間隙填充(IDGF)：挑戰(zhàn)與解決方案”為主題發(fā)表演講。

在SEMICON China 2026上：

1) 3月26日，在“IC 制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇 - 晶圓制程與設(shè)備”上，應(yīng)用材料公司工藝支持工程高級總監(jiān)肖思群將以“3D器件的量測與檢測”為主題發(fā)表演講。

展望未來，應(yīng)用材料公司將持續(xù)履行“引領(lǐng)材料創(chuàng)新，驅(qū)動全球變革”的品牌承諾，攜手國內(nèi)及跨國企業(yè)客戶和合作伙伴，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。