越來越多的車企、供應商及科技公司將注意力轉向了自動駕駛、V2V/V2I等車聯(lián)網(wǎng)功能的實現(xiàn)上，同時各國汽車制造商都在逐步加大電動汽車技術的研發(fā)投入，促使汽車內部電子系統(tǒng)數(shù)量的需求不斷攀升。半導體是推動汽車創(chuàng)新技術實現(xiàn)的關鍵零部件，隨著汽車復雜程度的提高，對汽車半導體元件的需求將穩(wěn)步增長，汽車板塊越來越成為半導體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的新引擎。

3月22日舉行的“智能汽車論壇”為汽車電子供應鏈中移動服務提供商，汽車生產(chǎn)和供應商提供未來趨勢和有價值的新想法。

Mentor，A Siemens Business亞太區(qū)技術總監(jiān)李立基以《汽車電子：跑贏實現(xiàn)可靠性的競賽》為主題，表示眼下半導體公司正在爭取將汽車電子產(chǎn)品作為下一個增長市場。對于許多針對高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)以及自動駕駛汽車，其挑戰(zhàn)從功能性轉向了安全性，滿足ISO-21445規(guī)范和ISO-26262國際標準是必要的但難度依然較大，李立基在現(xiàn)場分析了在不延遲上市情況的前提下，加快交付安全可靠產(chǎn)品的速度，并提出了相應解決方案。

恩智浦半導體車用控制器和處理器市場總監(jiān)張曦表示，隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電氣化的發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)越來越復雜，工程師們所要面對的挑戰(zhàn)越來越大，特別是軟件開發(fā)越來越復雜，張曦在論壇現(xiàn)場探索了幫助工程師們輕松應對挑戰(zhàn)的有效方法。

奧迪汽車Competence center Electronics and Semiconductors、Semiconductor Strategy – PSCP的Berthold Hellenthal分享了《2030 Electronics of Automotive Mobility Devices》主題演講，他闡述了電子架構、電子元器件與傳感器、連接性能以及自動出行設備在未來的巨大作用，展望2030年，移動出行將帶來電動化的體驗，需要半導體技術創(chuàng)新驅動移動數(shù)字空間的性能提升。Berthold Hellentha還在現(xiàn)場分享了奧迪的業(yè)務及供應鏈案例。

日月光集團工程整合與客戶工程處資深處長林少羽作了《驅動智能汽車封裝解決方案》主題演講，他表示汽車應用被認為是電子工業(yè)的黃金國度，電動化、無人化、網(wǎng)聯(lián)化、舒適性都是推動汽車應用發(fā)展的力量。除了消費者的需求，中國政府在加快電動化、無人化上的步伐，以減少和降低人為污染以及交通事故。然而，在相同的封裝內動力程序需要更多電能，因此開發(fā)高能量密度以及熱管理至關重要。為滿足汽車市場日益增長的高可靠性且創(chuàng)新的封裝解決方案，林少羽在論壇現(xiàn)場分享了在封裝趨勢和汽車解決方案上的觀點。

博世汽車部件(蘇州)有限公司總經(jīng)理兼博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary以《Semiconductors at Bosch under the aspect of future mobility and IoT》為題，他表示MEMS傳感器已經(jīng)變成了我們日常生活中不可或缺的部分，越來越多的應用有利于MEMS傳感器向高度集成發(fā)展。性能和功能進一步提高的趨勢仍在繼續(xù)，越來越小和最低功耗的強大傳感器等。此外，物聯(lián)網(wǎng)也在創(chuàng)造新的增長潛力，具有嵌入式和連接性的智能傳感器、集線器的無限制使用。