作為GTC 2012大會(huì)的一部分，最后的一天還有個(gè)采訪(fǎng)活動(dòng)，接受采訪(fǎng)的是GK110的兩位設(shè)計(jì)師，Jonah albums是GPU工程部門(mén)的高級(jí)副總裁，Danskin則是負(fù)責(zé)GPU架構(gòu)的副總裁。

以下就是Heise網(wǎng)站帶來(lái)的報(bào)道，問(wèn)答形式，內(nèi)容很勁爆，提問(wèn)的一方?jīng)]什么客套，植入主題，回答的一方“太極推手”防守嚴(yán)密，從中能得到多少收獲就看自己的理解了。

Q：GK110性能比GK104強(qiáng)多少?

Albums：我們已經(jīng)公布了GK110的規(guī)格，但是最終的頻率之類(lèi)的還沒(méi)有定，這是項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中很自然的事，問(wèn)題是功能單元的數(shù)量還是顯存位寬會(huì)影響產(chǎn)品的性能?基于這些因素，你們可以期待性能提升50%，而SGEMM之類(lèi)對(duì)計(jì)算性能敏感的應(yīng)用中，性能幾乎與功能單元的數(shù)目成正比。(GK110有15組SMX單元，這么說(shuō)性能比8組SMX的GK104可以高出近一倍了?)

Q：也是就說(shuō)，GK110的性能優(yōu)勢(shì)在50-70%左右?

Albums：這是一般的情況，如果是在充分利用了Hyper-Q、Dynamic Parallelism以及雙精度運(yùn)算的HPC應(yīng)用中，這個(gè)(性能提升)比列還會(huì)更高。

Q：Kepler開(kāi)發(fā)了多長(zhǎng)時(shí)間了?

Albums：這個(gè)取決于你問(wèn)的是誰(shuí)了。我是在G80架構(gòu)完成之后開(kāi)始Kepler項(xiàng)目的，大約是7年前了，直到三年前NVIDIA才開(kāi)始有大批人手加入這個(gè)團(tuán)隊(duì)的。

Q：為什么GK110架構(gòu)要等到年底才能發(fā)布，比GK104晚了這么久?

Danskin：這個(gè)問(wèn)題很難回答。GK104功能更少，而且主要針對(duì)顯卡而非計(jì)算應(yīng)用，它必須要及時(shí)發(fā)布。另一方面，GK110則是一款大核心架構(gòu)，TSMC在流片和制造過(guò)程中要扮演更大的角色。(TSMC又中槍了，不過(guò)這么復(fù)雜的芯片確實(shí)是個(gè)問(wèn)題)

Albums：GK110這樣龐大的芯片不可能在新架構(gòu)的同時(shí)再使用新工藝，還需要等28nm工藝更加成熟。

Q：研發(fā)GK110架構(gòu)最大的挑戰(zhàn)是什么?

Albums：很明顯，就是新開(kāi)發(fā)的Hyper-Q和Dynamic Parallelism技術(shù)。

Danskin：由于GPU需要自動(dòng)刷新線(xiàn)程，Dynamic Parallelism技術(shù)實(shí)際上非常復(fù)雜，Hyper-Q對(duì)有些人很有意義，更容易實(shí)現(xiàn)而且會(huì)帶來(lái)更好的性能。Dynamic Parallelism可以簡(jiǎn)化寫(xiě)代碼的過(guò)程，這在以往是不可能的，對(duì)我們而言它是最重要的功能。

Q：NVIDIA增強(qiáng)了GK110的雙精度浮點(diǎn)性能，它是靠幾個(gè)單精度核心聯(lián)合工作實(shí)現(xiàn)的嗎?

Danskin：GK110有獨(dú)立的雙精度運(yùn)算單元。(昨天PCGH的解析中已經(jīng)明確了這一點(diǎn)。)

Q：這是GK110為什么占用這么多核心的原因?

Ablbums：實(shí)際上(雙精度單元)占用的并不多。主要還是SMX單元增多帶來(lái)的，另一個(gè)占面積較大的功能是ECC校驗(yàn)單元。

Q：GK110的雙精度性能是單精度的1/3，為什么不是1/2?

Danskin：由于架構(gòu)不同，1/2的比列很難實(shí)現(xiàn)。

Albums：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)那樣做需要更多的資源，我們要重新考慮寄存器之類(lèi)的設(shè)計(jì)。

Danskin：還有就是每瓦性能比的問(wèn)題，我們認(rèn)為目前的(1/3)比列是合適的。

Q：GK110為什么使用384bit位寬而非512bit?

Danskin：使用512bit位寬也會(huì)導(dǎo)致功耗及其他代價(jià)升高，GK110使用384bit位寬則可以在性能和代價(jià)中保持平衡。

Q：目前的GK110只使用了13-14組SMX單元，未來(lái)是否會(huì)有開(kāi)啟完整15組SMX單元的產(chǎn)品?

Albums：某種意義上說(shuō)，很有可能。

Q：GK110的硬件編碼單元與GK104有什么提升嗎?

Ablums：GK110的硬件編碼單元跟GK104是一樣的。

Q：你們認(rèn)為未來(lái)的GPU開(kāi)發(fā)最困難的挑戰(zhàn)是什么?

Danskin：最大的挑戰(zhàn)是功耗。回顧一下過(guò)往的歷程，我們以及AMD都是一樣的：更高的性能，更高的功耗?，F(xiàn)在一切都改變了，功耗是明顯的分界線(xiàn)。另外，如以往走過(guò)的相似，先進(jìn)的制造技術(shù)有利于改善(功耗)問(wèn)題。

Albums：主要挑戰(zhàn)還是每瓦性能比，圖形芯片設(shè)計(jì)中這倒是個(gè)次要因素。

更多信息請(qǐng)關(guān)注：21ic網(wǎng)友雜談?lì)l道