臺積電、日月光、硅品、力成等半導體大廠普遍認為，半導體將在明年第一季落底，第二季回升，本土IC業(yè)也將始展開反撲。

半導體景氣今年下半年急轉(zhuǎn)直下，稍早臺積電董事長張忠謀已預估本季庫存調(diào)告尾聲，但受到歐債問題疑云仍未消散影響，消費者購買意愿未見明顯回升，整體需求仍顯疲弱。

雖然近期新屋開工率、銷售表現(xiàn)及消費者信心指數(shù)、失業(yè)率等經(jīng)濟指標都傳出佳音，北美半導體訂貨出貨比（B／B值）也止跌回升，但整體半導體產(chǎn)業(yè)庫存修正心態(tài)仍濃，各家業(yè)者普遍以急單因應。

目前臺積電、日月光、力成等半導體晶圓代工、封測龍頭均強調(diào)，由于明年首季工作天數(shù)少，且是傳統(tǒng)淡季，整體半導體產(chǎn)業(yè)恐怕要到第二季才會因消費者購買意愿回溫，以及廠商加速新產(chǎn)品布局，才有機會明顯回升。

力成董事長蔡篤恭表示，若全球景氣明年第二季未見回升，將有多家廠商面臨倒閉。

巴克萊證券亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之也對目前半導體產(chǎn)業(yè)維持負向看法，他強調(diào)，目前包括臺積電和聯(lián)電等廠商，明年第一季前都面臨產(chǎn)能過剩、產(chǎn)能利用率低的問題，預估要到明年第二季才會逐步復蘇。

但陸行之看好聯(lián)發(fā)科未來二至三年的發(fā)展，他認為，聯(lián)發(fā)未來二至三年的獲利年復合成長率達17%以上，維持長多格局，目標價仍維持400元。

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）副主任洪春暉認為，本土IC設計業(yè)，將趁明年第一季布局新產(chǎn)品，并利用中國大陸的供應鏈向蘋果反撲。