打牌誰都會，但想要贏，算牌是必須的。英國有一句橋牌諺語：一個信息勝過十磅概率。大意思是說：要抓住一張關(guān)鍵牌，通常用概率來算它的位置，但是，如果你有信息可以確定它的位置。那就不用通過算概率來猜了。

聯(lián)系到我們的可靠性工作，這句諺語是很有些啟發(fā)作用的。那張關(guān)鍵牌可以比做是我們產(chǎn)品中隱含的問題。用戶的質(zhì)量反饋，就是那個關(guān)鍵的信息。

在沒有用戶的質(zhì)量反饋情況下，就算是有經(jīng)驗的工程師，想用實驗的方法去準(zhǔn)確地找出產(chǎn)品隱含的可靠性問題，那也是比較困難的。困難主要在于我們很難完全模擬現(xiàn)場的工況，我們只能按照經(jīng)驗或標(biāo)準(zhǔn)來測試，試驗的結(jié)果往往不能代表現(xiàn)場的真實情況。

客戶的質(zhì)量反饋，是產(chǎn)品在實際工作條件下激發(fā)出的問題和故障的描述，包含了豐富的質(zhì)量信息。結(jié)合從現(xiàn)場返回的故障品，再參照我愛方案網(wǎng)上的那些非骨制品的信息，我們可以從中可以分析出很多有用的產(chǎn)品信息。值得我們十分認(rèn)真的對待，仔仔細(xì)細(xì)地分析研究。由于樣品數(shù)量有限，通常只有一、二塊可供解剖分析，因此，一定要按流程循序漸進(jìn)地進(jìn)行，不可圖快，切忌魯莽行事（若失效的樣品有很多，那屬于批次性的質(zhì)量問題，從可靠性分析的角度來講，倒是相對容易做的）。

為最大限度地從中獲取有用的信息，正確的做法是從對樣品最沒有影響、最沒有破壞的檢查項開始做：

1) 光學(xué)檢查：高倍顯微鏡下看封裝有無問題，爆裂? 裂縫？變色? 標(biāo)記是否有問題?

觀察引腳的有無明顯問題? 虛焊? 錫珠? 機(jī)械損傷？ 觀察板子外觀有無損傷?器件有無異常? 在手機(jī)相機(jī)人手一個的今天，拍照是舉手之勞，記得一定要拍照存檔。

2）有條件的話，要用X-RAY檢查.引腳有無虛焊、用超聲波掃描看芯片內(nèi)部有無分層。

3）用I-V特性曲線儀，檢查各管腳漏電特性，看有無靜電損傷跡象？

4）上低壓電, 看板子運(yùn)行情況。觀察、記錄、輸入輸出波型。

5）故障定位后，最后才能換下問題芯片。

至于換芯片的問題個人比較喜歡到電子展展會上去尋找替代品！

6）如有必要，還要對問題芯片進(jìn)行進(jìn)一步解剖分析。

最后要提醒的是：樣板的包裝和運(yùn)輸，芯片的拆卸等操作要規(guī)范，不要引入新的損傷。分析過程中引入的新的損傷，將會影響分析結(jié)果的準(zhǔn)確性?，F(xiàn)場提供的詳細(xì)故障記錄和情況描述，對我們的失效分析是大有幫助的。