Ivy Bridge很快就要發(fā)布了。雖然有22nm新工藝、原生USB 3.0/PCI-E 3.0等不少新亮點，但對于追求高規(guī)格硬件的玩家們來說，停滯不前的四個核心、8MB三級緩存似乎提不起性質(zhì)來。那么，看看服務(wù)器領(lǐng)域的雙路Ivy Bridge-EP、四路Ivy Bridge-EX怎么樣？最快一年之內(nèi)就能看到它們了。

Ivy Bridge-EP顯然就是Sandy Bridge-EP的后繼者，仍然采用LGA2011封裝接口，命名上也會繼續(xù)列入Xeon E5序列，最多會有十個核心、25MB三級緩存(也有說30MB的但看起來不靠譜)，頻率也會提升15-20％。

22nm新工藝的導入有望解決困擾Sandy Bridge-EP的高功耗、高發(fā)熱量問題，既能帶來更高頻率的高性能版本，也會有更低功耗的節(jié)能版本，預(yù)計95W、130W、150W三個熱設(shè)計功耗檔次上分別可以看到2.4GHz、3.0GHz、3.3GHz左右的十核心型號。

同時，面向桌面發(fā)燒平臺的Ivy Bridge-E也有望出現(xiàn)八核心乃至十核心型號，不滿足于“區(qū)區(qū)”六個核心Core i7-3960X的玩家們有福了。

Ivy Bridge-EP搭配的芯片組還會是Patsburg C600，但步進應(yīng)該會更新，SAS 6Gbps之類的問題將不復(fù)存在，但是得看Intel能不能完美解決存儲控制器的問題了。

再來看面向四路大型服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的Ivy Bridge-EX，也就是新一代Xeon E7——等等，現(xiàn)在這一塊還是Westmere-EX，那么中間的Sandy Bridge-EX哪里去了？不好意思，它根本就不存在。在22nm工藝到來之前，把更多核心、緩存、功能特性塞到一起實在太困難了，Intel干脆就跳過了這一步，不過與Ivy Bridge-EP的發(fā)布時間也會更接近。

Ivy Bridge-EX的核心數(shù)量非常奇怪，不是傳統(tǒng)2的倍數(shù)，而是15個。目前還清楚Intel為什么這樣做，到底又是如何做到的，甚至或者情報有誤，最終16核心也說不定。

每個核心對應(yīng)的三級緩存還是2.5MB，但頻率會比Ivy Bridge-EP低不少，估計不會超過2.4GHz(目前頂級的Xeon E7-4870就這速度)。內(nèi)存控制器會集成四個，配合新的可擴展內(nèi)存緩沖芯片支持八通道DDR3-1600內(nèi)存，最大容量1.5TB(四路就是6TB)。

QPI總線是三條，多于Ivy Bridge-EP的兩條但少于Westmere-EX的四條。三條QPI總線用于四路系統(tǒng)正好不多不少，但如果想外加入MIC眾核架構(gòu)計算卡之類的擴展，那就要繞道一次了，自然會增加延遲?？紤]到未來的Haswell-EX、Braodwell-EX會沿用相同的平臺，QPI總線限制真有些說不過去。