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[導(dǎo)讀]早在七年前,被封為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾在一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)上,被問(wèn)到對(duì)韓國(guó)三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時(shí)他僅以法文"dejavu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門(mén)而入的例子,他看多了.而五年前蘋(píng)果

早在七年前,被封為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾在一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)上,被問(wèn)到對(duì)韓國(guó)三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時(shí)他僅以法文"dejavu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門(mén)而入的例子,他看多了.

而五年前蘋(píng)果首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應(yīng)記憶體,而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運(yùn)算芯片--應(yīng)用處理器,但當(dāng)時(shí)亦未引發(fā)太大的震憾,因?yàn)樯儆腥肆系絠Phone竟然會(huì)成為改寫(xiě)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣(mài)商品.

但故事還沒(méi)結(jié)束...隨著蘋(píng)果在兩年前推出平板電腦iPad,再次由三星拿下蘋(píng)果所設(shè)計(jì)的A4處理器芯片,且正合作延伸開(kāi)發(fā)A5、A6下一代芯片,三星挾其整合能力在晶圓代工業(yè)的企圖心已昭然若揭.張忠謀在去年首度坦言三星"已清楚出現(xiàn)在我們的雷達(dá)螢?zāi)簧?quot;,這個(gè)月公開(kāi)演講時(shí)并以"700磅大猩猩"來(lái)形容三星的實(shí)力.

"三星未來(lái)一定會(huì)吃到現(xiàn)有晶圓代工業(yè)者的訂單,也許不是搶現(xiàn)在餅,而是跟你搶未來(lái)的餅."國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆稱.

隨著28nm及以下更先進(jìn)制程的投資通輒數(shù)十億美元,未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)晶圓代工的依賴度正與日俱增,除了大者恒大的定律不變外,真正能擠進(jìn)臺(tái)積電所領(lǐng)頭的一線廠商地位的,恐怕并非目前臺(tái)面上即有競(jìng)爭(zhēng)者,而是張忠謀口中的"700磅大猩猩".

曾瑞榆直言預(yù)測(cè),未來(lái)能進(jìn)入tierone(一線)之列的晶圓代工廠商,將是臺(tái)積電與三星電子.而格羅方德(Globalfoundries)及聯(lián)電都將淪為二線.至于中芯等其他廠商則恐落后更大一段距離.

軍備競(jìng)賽,強(qiáng)權(quán)出列

臺(tái)灣在1980年代發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)立意在于讓芯片設(shè)計(jì)業(yè)者不必花大錢(qián)自行生產(chǎn),也可以將藍(lán)圖制造出成品,再以便宜的價(jià)格賣(mài)出去.此營(yíng)運(yùn)模式運(yùn)行二十多年來(lái),隨著一座晶圓廠造價(jià)從10億美元跳增至50億美元,已吸引更多芯片業(yè)者釋出訂單,甚至轉(zhuǎn)為輕晶圓(Fab-lite)或無(wú)晶圓模式(Fabless),對(duì)代工廠的依賴度與日俱增.

在智能手機(jī)及平板電腦帶動(dòng)高階芯片需求高速成長(zhǎng)下,過(guò)去半年來(lái)臺(tái)灣兩大晶圓代工大廠先后風(fēng)光地舉行三場(chǎng)12寸晶圓新廠動(dòng)土儀式,而三星也正著手將部份記憶體芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片.SEMI追蹤預(yù)測(cè),三星旗下包含代工業(yè)務(wù)的非記憶芯片部門(mén)明年產(chǎn)能年增率將達(dá)10%,緊追臺(tái)積電步伐并逐步拉大與聯(lián)電的距離.

臺(tái)積電及三星電子今年都計(jì)劃投下創(chuàng)紀(jì)綠的資本支出,分別達(dá)85億美元及25萬(wàn)億韓元(220億美元),預(yù)期三星今年投入非記憶體芯片業(yè)務(wù)的資本支出將首次超越記憶體芯片.

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)王端指出,今年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出中,砸錢(qián)最多的前五大(三星、英特爾、臺(tái)積電、海力士及格羅方德)占了總金額的60%,而前四大就占了55%.

"這些砸重金在資本支出的廠商,正積極建置最先進(jìn)的40奈米及以下技術(shù)的12寸晶圓產(chǎn)能.我們認(rèn)為大型邏輯芯片制造商將愈來(lái)愈壯大,"王端稱.

而日本業(yè)者可能將是最新一輪半導(dǎo)體業(yè)軍備競(jìng)賽的出局者.陷入財(cái)務(wù)困境的日本瑞薩電子甫宣布,與臺(tái)積電的合作由即有的90nm,擴(kuò)大委托臺(tái)積生產(chǎn)40nm及更先進(jìn)制程的微控制器.一名日本芯片業(yè)的高層表示,"基本上,日本芯片生產(chǎn)商正在告訴大家:我們沒(méi)辦法自己做了,得要把生產(chǎn)委外了."

根據(jù)IHSiSuppli預(yù)估,晶圓代工業(yè)占整體芯片業(yè)產(chǎn)能的比重在2015年將拉高至24.2%,七年前則只有15.8%.

三星野心勃勃

在晶圓代工的需求逐步攀升下,連全球芯片龍頭英特爾也開(kāi)始小量接受特殊代工訂單,而發(fā)展態(tài)度更為積極的當(dāng)屬已稱霸記憶體芯片市場(chǎng)的三星電子,去年大張旗鼓宣布位于美國(guó)奧斯汀、斥資36億美元的邏輯芯片新廠已達(dá)每月4萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能滿載.

三星電子正將部份記憶體芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成邏輯芯片,此部門(mén)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力除來(lái)自蘋(píng)果及自家需求,另外便是晶圓代工業(yè)務(wù),目前高通(Qualcomm)已有下單,券商預(yù)期今明年Marvell及STMicroelectronics等都有機(jī)會(huì)納入三星的代工客戶之列.

據(jù)Gartner估算,三星去年的晶圓代工營(yíng)收達(dá)4.7億美元,全球排名第九.若計(jì)入三星來(lái)自蘋(píng)果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收,三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四.

"(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))長(zhǎng)期而言只有三家確定勝出者:三星、英特爾及臺(tái)積電.三星著眼的是從記憶體多元擴(kuò)展出去,拿下半導(dǎo)體業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)規(guī)模,"BernsteinResearch分析師MarkNewman在其研究報(bào)告中稱.

不過(guò),三星發(fā)展晶圓代工的一大課題在于代工業(yè)的關(guān)鍵之道:為客戶的矽智財(cái)保密,取得客戶信任,尤其三星上中下游業(yè)務(wù)多元,本身與其客戶便存著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,是否下單的顧忌更多.而這點(diǎn)也是張忠謀長(zhǎng)久以來(lái)認(rèn)為晶圓代工業(yè)不是其他芯片商可以輕易切入的硬道理.

"三星不是purefoundry(純晶圓代工),所以跟可能客戶的競(jìng)爭(zhēng)是很多層面,他的顧慮會(huì)更高.坦白講他的客戶多元性不如臺(tái)積電、聯(lián)電,但不代表未來(lái)不會(huì)做一些措施去消除客戶的疑慮,"SEMI的曾瑞榆稱.

二線生存之道

在大者恒大的定律下,口袋不夠深的二線廠恐得另覓生存之道.

曾瑞榆指出,以聯(lián)電為例,在先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)間落后臺(tái)積電約一年的時(shí)間,當(dāng)對(duì)手良率已提高而成本降低時(shí),二線廠商又必須提供優(yōu)惠的價(jià)格吸引訂單下,其利潤(rùn)空間便更形壓縮,而使一線跟二線的差距會(huì)愈來(lái)愈大.

不過(guò),舊制程及舊產(chǎn)品不代表技術(shù)跟利潤(rùn)就一定低,某些具利基的基本需求仍足以讓二線廠商有其生存空間.

盡管三星及蘋(píng)果合計(jì)已占有智能手機(jī)半數(shù)市場(chǎng),蘋(píng)果在平板電腦更獨(dú)占九成市場(chǎng),瑞銀證券分析師艾藍(lán)迪表示,蘋(píng)果及三星所需多種芯片仍仰賴其他晶圓代工廠的生產(chǎn),例如通訊芯片、電源管理等等.

Garter的王瑞亦認(rèn)為,還不到判定晶圓代工業(yè)最終贏家的時(shí)候.聯(lián)電甫宣布大舉投入先進(jìn)制程及廠房擴(kuò)建,格羅方德若在28奈米表現(xiàn)優(yōu)益,也具備搶占市占率的黃金機(jī)會(huì).此外,中芯則是擁有中國(guó)政府的支持.

聯(lián)電本月在南臺(tái)灣的艷陽(yáng)下熱鬧地為位其新的12寸廠舉行動(dòng)土典禮,執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示看好未來(lái)晶圓代工業(yè)的需求,但他也再三強(qiáng)調(diào)聯(lián)電會(huì)按自己的步伐有紀(jì)律地投資.

"整個(gè)供應(yīng)鏈上下游合作要更密切,不是建置一堆產(chǎn)能去賣(mài),"孫世偉稱.

IHSiSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師LenJelinek并點(diǎn)出,芯片商需要分散下單,臺(tái)積電目前擁有近半市占率的情況,并產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不健康.更何況科技產(chǎn)品推陳出新,消費(fèi)者好惡變化多端.

"是不是會(huì)有某種新產(chǎn)品其實(shí)只等著便宜可用的芯片的出現(xiàn)?"他提出這樣的觀點(diǎn)。

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