拓墣半導體研究中心對2013年的IC設計市場做了預估。預估報告表示，明年除受益于智能型手機和平板的強勁成長，相關應用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強外，Wintel陣營所推出的Ultrabook和Win 8的結(jié)合，也將帶動包括觸控IC、高分辨率驅(qū)動IC等有不錯成長。整體而言，明年IC設計估計仍會走出向上格局，預估2013年全球IC設計產(chǎn)值可望年增6.1%，來到813.6億美元。

報告分析，今年受惠于智能型手機和平板熱賣，估計全球主要IC設計公司(除AMD和Marvell外)，營收均能有10%以上的年增率，其中又以高通(Qualcomm)、海思的成長最為顯著。展望明年，除了智能型手機和平板外，Ultrabook亦將成為推升芯片需求成長的重要動能之一。拓墣估計，Ultrabook明年出貨量可望大幅年增89%，達3100萬臺水平。

報告指出，明年需求較強勁的芯片類別包括，和Win 8關聯(lián)性高的觸控IC(估計明年出貨量年增率可達33%左右)，中小尺寸的高分辨率相關的驅(qū)動IC或P-Gamma電源芯片，明年出貨量估計亦可達11%左右水平。此外，原本用于NB、顯示器、TV，能夠進一步提升高畫質(zhì)影片觀賞效果的LVDS芯片，也將漸由省電性更佳的eDP時序控制芯片所取代，估計eDP時序控制芯片明年出貨量則可望大幅年增61%。

報告提醒，明年三星于IC設計業(yè)的2大動作也將進一步牽動IC設計業(yè)的版圖挪移。首先，三星于今年7月并購英國單芯片無線通訊公司CSR，可說是完成客戶對其手機芯片「一站式采購」的最后一塊拼圖。從前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)購買，如今不用，可說三星從手機內(nèi)部的DRAM、應用處理器、NAND Flash、WiFi芯片，到手機屏幕的OLED都能全面自給自足，在生產(chǎn)成本上有絕對優(yōu)勢。

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