11月11日晚,三安光電和格力電器同時(shí)發(fā)布公告稱(chēng),三安光電擬通過(guò)定增募集資金總額不超過(guò)70億元,認(rèn)購(gòu)方包括長(zhǎng)沙先導(dǎo)高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先導(dǎo)高芯)和格力電器(000651,SZ),前者擬認(rèn)購(gòu)50億元,后者擬認(rèn)購(gòu)20億元。
法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布,已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議,以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí),這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi),GaN技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到每年50萬(wàn)至一百萬(wàn)個(gè)晶圓。
近期眾多半導(dǎo)體巨頭都有收購(gòu)動(dòng)作,或?yàn)樾屡d市場(chǎng)布局,或?yàn)橥卣挂延袠I(yè)務(wù),那么排名前20的半導(dǎo)體公司都有誰(shuí)參與了并購(gòu)大潮,又收購(gòu)了哪些公司呢?
2015年,一股并購(gòu)狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì),達(dá)成意向的并購(gòu)市值接近1600億美元,其中超過(guò)1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購(gòu)金額的6倍之多。
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布,其位于泰國(guó)大城(Ayutthaya) Rojana工業(yè)園的三洋半導(dǎo)體分部制造廠業(yè)務(wù)已經(jīng)因該地區(qū)近期的洪災(zāi)而暫停運(yùn)營(yíng)。公司已經(jīng)確認(rèn),安森美半導(dǎo)體在泰國(guó)現(xiàn)場(chǎng)的雇員沒(méi)有因這次洪災(zāi)受傷
開(kāi)源的SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)已針對(duì)PowerVR進(jìn)行了優(yōu)化,通過(guò)攜手Codeplay使開(kāi)發(fā)人員可以更輕松地移植現(xiàn)有代碼
據(jù)參考消息報(bào)道,歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)定于10月16日宣布美國(guó)半導(dǎo)體主流企業(yè)博通(Broadcom)涉嫌妨礙競(jìng)爭(zhēng),對(duì)其執(zhí)行臨時(shí)措施,命令博通停止要求客戶(hù)獨(dú)家采買(mǎi)該公司產(chǎn)品。據(jù)了解博通會(huì)在歐盟正式宣布后,隨即上訴到歐洲法院,與
大家都知道智能手機(jī)最核心的硬件當(dāng)屬手機(jī)芯片,以美國(guó)高通驍龍和蘋(píng)果IOS最為著名,其次是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟,小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三,但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者?
出生在斐濟(jì)群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時(shí)在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活,Lalindra幾乎無(wú)法接觸到任何先進(jìn)的電子設(shè)備。不過(guò),憑借對(duì)于DIY的熱愛(ài)
奧地利ams公司推出了MEMS氣體傳感器IC“AS-MLP-P2”,用于檢測(cè)普通住宅內(nèi)的揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC:Volatile Organic Compounds),可檢測(cè)的有機(jī)化合物包括乙醇、醛、酮、有機(jī)酸、胺、脂肪烴、芳香烴等。主
21ic訊 安森美半導(dǎo)體將參加3月19日至21日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China 2013),展示針對(duì)汽車(chē)、家電、液晶電視及LED照明的創(chuàng)新、高能效解決方案及產(chǎn)品演示。安森美半導(dǎo)體的展臺(tái)位于
回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺(tái)積電與三星之間來(lái)回變動(dòng)的,過(guò)去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工,現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺(tái)積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
TDK株式會(huì)社推出新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 環(huán)形磁芯共模電感- B82724J8*N040系列。
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