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IC市場依然低迷需求尚未回暖

市場研究公司Gartner近日表示，2009年IC市場依然低迷，消費市場需求還未回暖。根據(jù)Gartner的最新預測，2009年IC市場銷售額預計減少22.4%，比第一季度發(fā)布的預期稍好，第一季度該公司預測今年芯片市場縮水24.1%。Gart

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2009-06-15

IC GARTNER PETER 芯片市場
黑天鵝突如襲來，半導體供應鏈多重難題壓身？

突如其來的疫情黑天鵝，沖擊了全球經(jīng)濟的增長，也沖擊了消費信心。至少從今年上半年看，終端電子產品的銷量預計大幅下滑，需求端的疲軟，眼下已經(jīng)成為半導體上游產業(yè)的嚴峻挑戰(zhàn)。

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2020-03-20

供應鏈物流新冠肺炎
芯系武漢，共克難關，半導體行業(yè)企業(yè)積極馳援

1月30日，Arm中國通過社交媒體平臺宣布，將向相關組織捐贈500萬元人民幣，用以支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防護工作。

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2020-01-31

ARM 武漢新型冠狀病毒
富士康內鬼賺3億是怎么回事?富士康內鬼賺3億驚動庫克

有爆料稱iPhone最大的代工廠富士康有內部員工盜賣iPhone零組件牟利，對此富士康母公司鴻海發(fā)表聲明，稱已啟動調查，一旦查實絕不寬恕。12月19日，有媒體帶來了關于盜賣零件的最新消息(官方未確認)，媒體表示在過去3年

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2019-12-19

富士康內鬼賺3億
三星率先開發(fā)出12層3D硅穿孔堆疊：單芯片容量提至24GB

近日，三星電子宣布率先在業(yè)內開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術。隨著集成電路規(guī)模的擴大，如何在盡可能小的面積內塞入更多晶體管成為挑戰(zhàn)，其中多芯片堆疊封裝被認為是希望之星。三星稱，他們得以將12片DRAM芯片通過60

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2019-10-08

三星芯片硅穿孔
傳三星導致高通5G芯片報廢高通：假消息

先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔的

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2019-08-23

三星 5g芯片
中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室

21ic訊中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）和燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院日前宣布，（以下簡稱“浙大”）共

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2012-03-21

中芯國際 BSP IC
揮別激情2010，分析師：芯片將回歸正常

目前模擬、內存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退；那么，半導體產業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退？對此市場研究機構VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson認為，以上

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2010-09-27

DRAM 芯片 LSI RESEARCH
電子元件：FPD和半導體產業(yè)2009年展望

臺灣是全球IT產品制造重鎮(zhèn)，打造了“半導體”和“FPD平板顯示”兩個“兆元產業(yè)”，本篇報告通過分析比較臺積電等公司的四季度業(yè)績表現(xiàn)，總結了臺灣廠商對09年兩個“兆元產業(yè)”發(fā)展前景的看法。半導體晶圓代工。

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2009-03-11

電子元件半導體產業(yè) PD BSP
4萬億投資計劃!光伏產業(yè)逆勢上揚的強大動力

為了應對金融危機給國內產業(yè)帶來的不利影響，國家制定了高達4萬億元的投資計劃，同時推出了“十大措施”?！凹訌娚鷳B(tài)環(huán)境建設、支持重點節(jié)能減排工程”成為其中亮點。節(jié)能環(huán)保行業(yè)將在今后一段時間內占據(jù)經(jīng)濟建設中的

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2008-12-30

太陽能電池清潔能源太陽能光伏光伏產業(yè)
博世10億歐元建半導體工廠，劍指自動駕駛

據(jù)外媒報道，汽車供應商博世(Robert Bosch GmbH)將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導體工廠，以應對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進行的史上最大一筆投資。博世在一份聲明中表示，位于

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2019-11-20

半導體博世自動駕駛
聯(lián)發(fā)科賺大了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權

近日，在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通被戲劇性判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權也要對外開放。對其它芯片制造廠商來說是個重大利好。

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2019-05-24

蘋果聯(lián)發(fā)科 5G 專利
恩智浦發(fā)布2017年第二季度財務報告

恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)今日發(fā)布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的財務報告和業(yè)績情況。

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2017-08-04

恩智浦業(yè)績財務報告
半導體行業(yè)熱衷海外并購

香港科技園公司近日宣布其已獲國家科技部確認，成為“香港國家集成電路高新技術產業(yè)化（伙伴）基地”。有報道稱最近18個月，中國企業(yè)投入近50億美元進行五宗芯片相關大型收購，而且多數(shù)交易獲得了政府的資

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2014-12-11

半導體產業(yè) 半導體行業(yè) 中國半導體光伏產業(yè)
富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案，解本土IC設計之“渴”

近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體（MStar）宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司

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2012-07-03

半導體富士通 IC設計 5NM