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TrendForce集邦咨詢

文章數(shù)472
  • 預估2023年OLED手機面板滲透率破五成,2024年品牌商將擴大推廣至IT產(chǎn)品

    Sep. 21, 2022 ---- TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示,OLED在手機市場的比重將由2021年的42%,至2023年預計會突破50%。隨著OLED于手機市場的滲透逐漸擴大,IT產(chǎn)品將是下一個OLED關(guān)鍵發(fā)展的戰(zhàn)場。為了進一步拓展IT市場,面板廠紛紛加大對IT面板產(chǎn)線建設的資本支出,將規(guī)劃轉(zhuǎn)向更高世代來得到更有效的經(jīng)濟切割,技術(shù)挑戰(zhàn)也隨之升高。

  • 受數(shù)字化、可持續(xù)發(fā)展驅(qū)動,預估2022年全球電子紙市場規(guī)模將達47億美元,年增近50%

    Sep. 19, 2022 ---- 全球電子紙產(chǎn)業(yè)伴隨數(shù)字化、ESG可持續(xù)發(fā)展趨勢而高漲,基于電子紙省電、低碳的優(yōu)勢,使電子紙平板、電子貨架標簽、電子筆記本等產(chǎn)品快速滲透至消費和商用市場。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估,2022年全球電子紙市場規(guī)模約46.5億美元,年增48.1%,至2026年將有望達到203.4億美元。

  • 動力電池進入高速發(fā)展期,預計2030年全球裝機規(guī)模將超過3TWh

    Sep. 14, 2022 ---- 在全球凈零碳排目標的驅(qū)動下,道路交通領(lǐng)域電動化轉(zhuǎn)型加速,全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)正處于快速成長期,拉動動力電池需求高速增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,至2024年全球動力電池市場裝機規(guī)模預計將從GWh 邁進TWh,至2030年將超過3TWh,其中,中國動力電池裝機規(guī)模預計將占據(jù)全球約45%。

  • IT面板出貨持續(xù)下修,庫存去化將延續(xù)至第四季

    Sep. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2022年第一季雖為傳統(tǒng)淡季但受惠遞延訂單出貨與商用機種需求支撐,筆電面板出貨較2021年同期成長5.5%,然2月底突然爆發(fā)的俄烏沖突,讓原本通脹問題更是雪上加霜。而第二季受疫情管控影響導致ODMs整機組裝產(chǎn)能下降,廠內(nèi)庫存攀升,終端需求受到整體經(jīng)濟環(huán)境影響而受挫,庫存金額的攀高使得品牌必須進一步減少面板采購量。時序進入第三季,市場持續(xù)遭逢高通脹與升息導致終端需求疲弱沖擊,致使通路端的整機庫存,以及在途的整機與面板庫存位處高檔。受到通路及品牌積極降低庫存影響,筆電面板訂單面臨大幅下修,預估第三季筆電面板出貨季減13.4%,約為4,510萬片,甚至低于2019年疫情前同期的4,990萬片。

  • 2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收年增32%,下半年考驗庫存去化能力

    Sep. 7, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中,超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。

  • 2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬臺,北美、歐洲率先發(fā)展為供應鏈注入新商機

    Sep. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)服務需求成長,2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺,年增111%;2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關(guān)解決方案,采用高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳等芯片。隨著裝機量走高,為通訊設備商開創(chuàng)新需求,同時也為上游零部件供應商帶來新商機。

  • 賣方庫存壓力沉重,第三季 NAND Flash Wafer合約價跌幅擴大至30~35%

    Sep. 1, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示,時序進入第三季下旬,旺季不旺導致庫存去化遲滯,NAND Flash市場交易凍結(jié),買方消極觀望,紛紛傾向不議價,令原廠庫存壓力已達臨界點,轉(zhuǎn)向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價,預估跌幅將由原先預估的15~20%,擴大至30~35%。

  • 預估2022年第三季全球筆電出貨量季增3.4%

    Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年第二季全球筆電出貨量達4,574萬臺,季減17.7%,年減24.5%,創(chuàng)下新冠疫情爆發(fā)后的單季低點。除了疫情紅利退場,Chromebook教育動能榮景不再,消費需求亦因歐美高通脹、地緣政治議題沖擊而大幅衰減,同時中國華東地區(qū)疫情反復,不僅影響筆電供應鏈穩(wěn)定,也對龐大的中國消費市場帶來打擊,世界三大經(jīng)濟體皆遭重擊。即便上半年商用需求似乎隨著工作恢復正常辦公有所支撐,但受到美元升息、高通脹及高庫存的打擊,企業(yè)獲利收窄,甚至出現(xiàn)虧損,導致資本支出收斂而出現(xiàn)衰退。2022年全球筆電上半年出貨總數(shù)為1.0億臺,年衰退14.7%,預估2022全年筆電出貨量將再下修至1.95億臺。

  • 合約價上漲抵消需求衰退,第二季NAND Flash總營收季增1.1%

    Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受鎧俠(Kioxia)原物料污染事件影響,第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。但消費端需求持續(xù)低迷,導致筆電、chromebook、電視、智能手機等需求位元走弱,使客戶端庫存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采購維持強勁動能,進而抵消消費類需求低迷帶來的沖擊,最終第二季供應商的位元出貨量季減1.3%,平均銷售單價則提升2.3%,整體 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達181.2億美元,季增1.1%。

  • 疫情沖擊,第二季全球智能手機生產(chǎn)量僅2.92億支,季減6%

    Aug. 30, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查表示,在智能手機品牌廠優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道庫存的考量下,針對第二季的生產(chǎn)規(guī)劃即已相當保守。同時,受疫情影響,導致原本就已相當疲弱的市場需求更加嚴峻,品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標應對,使以往生產(chǎn)量多有成長的第二季,卻呈現(xiàn)季減6%,全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn),則是有5%的年衰退。

  • TrendForce集邦咨詢:受惠于2021年DRAM價格持續(xù)上漲,DRAM模組廠營收年增7%

    Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變,遠程教育需求增長,電子產(chǎn)品銷售暢旺,帶動DRAM模組的出貨增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元,年成長約7%,由于各模組廠的經(jīng)營策略不同,使得各模組廠的營收出現(xiàn)分歧。

  • 2023年DRAM需求位元成長僅8.3%為歷年最低,NAND Flash有望以跌價帶動搭載容量增長

    Aug. 3, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%,是歷年來首度低于10%,遠低于供給位元成長約14.1%,預計至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當嚴峻,價格恐將持續(xù)下滑。NAND Flash方面,仍處于供過于求狀態(tài),但該產(chǎn)品與DRAM相較更具價格彈性,盡管預期明年上半年價格仍會走跌,但均價在連續(xù)多季下滑后,可望刺激enterprise SSD市場單機搭載容量成長,預估需求位元成長將達28.9%,而供給位元成長約32.1%。

  • 預估2022年前三大設備商擁全球基站74.5%市占

    Aug. 1, 2022 ---- 全球透過建置5G網(wǎng)絡,滿足個人用戶及垂直產(chǎn)業(yè)需求,以持續(xù)深化5G實踐,應用領(lǐng)域涵蓋醫(yī)療、教育、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等,形成可復制及推廣之商業(yè)模式,并加速5G規(guī)?;l(fā)展。TrendForce集邦咨詢預估,2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設備商將占據(jù)全球基站74.5%的市占。

  • 砍單潮來襲,下半年八英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑幅度明顯

    Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整,產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn),雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單,產(chǎn)能利用率正式滑落。

  • 第三季驅(qū)動IC價格續(xù)跌8~10%,跌勢恐持續(xù)至年底

    Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,自今年起終端需求疲弱,導致庫存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫存,對IC的拉貨動能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動IC、Tcon、面板用PMIC等,需求快速反轉(zhuǎn)向下,從而使面板廠在第三季對面板驅(qū)動IC價格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預期第三季驅(qū)動IC的價格降幅將擴大至8~10%不等,且不排除將一路跌至年底。

簡介
TrendForce集邦咨詢成立于2000年,是一家橫跨存儲、集成電路與半導體、光電顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網(wǎng)絡、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域的國際高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)。公司在行業(yè)研究、政府產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、項目評估與可行性分析、企業(yè)咨詢與戰(zhàn)略規(guī)劃、媒體營銷等方面積累了多年的豐富經(jīng)驗,是政企客戶在高科技領(lǐng)域進行產(chǎn)業(yè)分析、規(guī)劃評估、顧問咨詢、品牌宣傳的最佳合作伙伴。
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