芯片獨(dú)立自主與全球化不矛盾,努力追求中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的同時(shí)也要積極融入全球化,參與國際分工與合作才能走得更快更好。中國公司盡最大的努力在若干領(lǐng)域掌握核心的技術(shù),去努力實(shí)現(xiàn)一些技術(shù)的突破,芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備、材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試五個(gè)環(huán)節(jié)。在裝備與材料上,中國與國際頂尖水平距離遙遠(yuǎn);封測領(lǐng)域,中國芯片封裝水平已經(jīng)能達(dá)到領(lǐng)先水平,宏旺半導(dǎo)體ICMAX也有自己的封測廠,能成功把控芯片良品率。
近日,微軟聯(lián)合谷歌推出在線付費(fèi)課程,教授初學(xué)者編寫簡單的量子算法和代碼。聽到這個(gè)消息時(shí),中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司(以下簡稱本源量子)首席科學(xué)家郭國平有些失落:“又一輪用戶收割開始了!”
1月7日,華為發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬920。毫無疑問,在X86主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場來說,華為此舉對ARM陣營猶如一針強(qiáng)心劑。但最終華為鯤鵬920能否突破X86的重圍,我們還需時(shí)間檢驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動器研發(fā),簡化組裝過程。
2014年11月12日,AMD攜手云龍視界科技有限公司舉辦了嵌入式合作伙伴媒體溝通會,近年來,AMD持續(xù)發(fā)力嵌入式領(lǐng)域,與多家廠商進(jìn)行了深入合作,會上AMD嵌入式全球銷售副總裁Steve Longoria、AMD大中華區(qū)嵌入式解決方案部門嵌入式銷售總監(jiān)Ken Lin和來自云龍視界科技有限公司的執(zhí)行董事李岳龍博士,與到場媒體分享了很多應(yīng)用技術(shù)和對市場發(fā)展的看法。
嵌入式計(jì)算機(jī)是為特定軟件控制任務(wù)而開發(fā)的專用計(jì)算機(jī)平臺。這些不是我們平常生活中使用的經(jīng)典臺式計(jì)算機(jī)。嵌入式計(jì)算機(jī)的應(yīng)用范圍很廣,從工業(yè)自動化、數(shù)字標(biāo)牌、自動駕駛汽車到太空探索等等。
近日,新迪公司宣布,杭州新迪數(shù)字工程系統(tǒng)有限公司與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在上海舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式。新迪公司創(chuàng)始人兼 CEO 葉修梓博士、西門子工業(yè)軟件全球高級副總裁
“芯片投入產(chǎn)出比不高。國內(nèi)投入不斷加大,但實(shí)際效果并不明顯,科技研發(fā)回報(bào)周期長,投資分散,導(dǎo)致投入產(chǎn)出比被稀釋;研發(fā)落后,人才短缺,市場脫節(jié)。國內(nèi)外制造工藝技術(shù)差距較大,設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造能力均落后太多,人才缺口大,能力相對偏弱,人才爭奪存在惡意競爭,同時(shí)中國芯的市場接受度很低,市場上仿制兼容產(chǎn)品多,自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品少,不利于長遠(yuǎn)發(fā)展?!苯?,在南京舉辦的CCIC集成電路達(dá)摩論壇上,作為國產(chǎn)FPGA的代表廠商,紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁王佩寧犀利指出國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的兩大隱憂。
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