關(guān)于混合信號(hào)接地，這些知識(shí)點(diǎn)很重要！

大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地，通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。

超詳干貨！Linux環(huán)境變量配置全攻略

一文了解Linux環(huán)境變量配置方法。

常見維修電路板技術(shù)匯總

本文介紹了電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修方法。

動(dòng)圖指導(dǎo)：1分鐘做一塊PCB

盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非常快捷和便宜，甚至有的廠家提供免費(fèi)測試板制作，但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板，發(fā)送出去制板還是時(shí)間太長。對(duì)于需要測試的電路，通過快速制版，可以快速迭代，完成實(shí)驗(yàn)電路的實(shí)驗(yàn)。最終的正式電路板可以交由正規(guī)廠家?guī)椭谱鳌?/p>

5nm光刻技術(shù)突破ASML壟斷？中科院研發(fā)者回應(yīng)，真相是這樣的！

近日，中國科學(xué)院官網(wǎng)上發(fā)布的一則研究進(jìn)展顯示，該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，隨后這被外界解讀為，已經(jīng)5nm ASML的壟斷，對(duì)此相關(guān)人士也是進(jìn)行了回應(yīng)。

科普：機(jī)載預(yù)警雷達(dá)的工作模式

指揮控制功能和空中交通管制所扮演的角色有非常相似之處，都是管理本地區(qū)的空中交通以確保任務(wù)完成。預(yù)警機(jī)擁有高機(jī)動(dòng)性和雷達(dá)系統(tǒng)先進(jìn)、高性能的雙重優(yōu)勢(shì)。

一文搞懂PCB阻焊層和助焊層的區(qū)別

阻焊層，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

135張圖！開關(guān)、電機(jī)、斷路器、電熱偶、電表接線圖大全

這是非常齊全的一篇電工接線圖的文章，包含開關(guān)接線圖斷路器、接觸器控制回路接線圖，電機(jī)逆轉(zhuǎn)、正轉(zhuǎn)原理接線圖，電表進(jìn)出接線圖，電路開關(guān)接線圖，電熱偶接線圖，希望能幫到想學(xué)這些專業(yè)的朋友，不是專業(yè)的也可以看一下懂得這些原理，以免家里電路有問題的時(shí)候出現(xiàn)手忙腳亂的現(xiàn)象。

為什么PCB線路板要把過孔堵上？

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

干貨！過孔對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>

32種EMC標(biāo)準(zhǔn)電路匯總，再不收藏就晚了！

這篇文章總結(jié)的太全面了！

通俗易懂！圖文講解5G調(diào)制

眾所周知，調(diào)制和解調(diào)是通信基本業(yè)務(wù)流程中的重要組成部分。沒有它們，我們的移動(dòng)通信根本無法實(shí)現(xiàn)。那么，究竟什么是調(diào)制？為什么要調(diào)制?5G又是怎么調(diào)制的呢？

你不會(huì)知道，一個(gè)小小電阻也很奇妙

電阻是一個(gè)普通的元件，卻有不普通的門道，電阻的參數(shù)有很多，平時(shí)我們一般只要關(guān)注值、精度、額度功率，這三個(gè)指標(biāo)合適即可。誠然，在數(shù)字電路中，我們無需關(guān)注太多的細(xì)節(jié)，畢竟在只有1和0的數(shù)字里面，不大計(jì)較微乎其微的影響。但是在模擬電路中，當(dāng)我們使用精準(zhǔn)的電壓源，或者對(duì)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，又或者放大一個(gè)微弱的信號(hào)時(shí)，阻值小小變動(dòng)都會(huì)帶來很大的影響了。

高可靠性領(lǐng)域如何選取處理器系統(tǒng)和ADC/DAC？

芯片和元器件處在不同環(huán)境之下，對(duì)參數(shù)要求均各有差異。消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于性價(jià)比，工業(yè)級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于性能，汽車級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于安全。那么“飛上天”的芯片又該側(cè)重什么？

關(guān)于混合信號(hào)接地，有幾個(gè)重要的知識(shí)必須知道！

大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地，通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層