眾所周知,芯片工藝每進(jìn)階1nm,投入就是幾何級(jí)增長(zhǎng),3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元,1nm工藝的投資計(jì)劃高達(dá)320億美元,輕松超過(guò)2000億元,成本要比前面的工藝高多了。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、遙感技術(shù)的快速發(fā)展和對(duì)其他行業(yè)的滲透,帶來(lái)了數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng),也帶動(dòng)了人工智能等一批新技術(shù)的興起,復(fù)雜的應(yīng)用使得單一架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心難以勝任處理工作,需要將不同的計(jì)算方式予以融合。
隨著芯片的制程工藝進(jìn)入5nm時(shí)代,摩爾定律的極限時(shí)刻被提及,我們也能很明顯的感受的到,現(xiàn)階段芯片廠商對(duì)于全新制程工藝的研發(fā)。
2022年,被許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是折疊屏手機(jī)爆發(fā)的元年。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,僅在2022年第三季度中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)的銷量就高達(dá)達(dá)72.3萬(wàn)部,這一數(shù)據(jù)比2021年同期增長(zhǎng)114%。
量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。對(duì)照于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī),其理論模型是通用圖靈機(jī);通用的量子計(jì)算機(jī),其理論模型是用量子力學(xué)規(guī)律重新詮釋的通用圖靈機(jī)。
2021年3月,一直以“果鏈”企業(yè)聞名的歐菲光,被蘋果終止了合作關(guān)系。今年前三季度,歐菲光營(yíng)業(yè)收入驟降至108.24億元,跌至8年來(lái)同期最低,歸母凈利潤(rùn)虧損32.81億元,時(shí)至今日,接近兩年時(shí)間過(guò)去了,被“踢出果鏈”的負(fù)面影響余威仍在。
自動(dòng)駕駛系統(tǒng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和控制技術(shù),對(duì)列車實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、連續(xù)控制。采用現(xiàn)代通信手段,直接面對(duì)列車,可實(shí)現(xiàn)車地間的雙向數(shù)據(jù)通信
太陽(yáng)能電池,是一種利用太陽(yáng)光直接發(fā)電的光電半導(dǎo)體薄片,又稱為“太陽(yáng)能芯片”或“光電池”,它只要被滿足一定照度條件的光照度,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。
在即將結(jié)束的2022年,半導(dǎo)體芯片行業(yè)人才爭(zhēng)搶逐漸趨于理性,2019、2020年在市場(chǎng)當(dāng)中搶奪人才的初創(chuàng)企業(yè)有一部分已經(jīng)消失了。
作為國(guó)民品牌華為的旗艦新品,華為Mate50系列自上市以來(lái)就備受矚目。不僅整機(jī)的黑科技配置被廣大網(wǎng)友津津樂(lè)道,也通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)了全新的旗艦手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。
腦機(jī)接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或動(dòng)物大腦與外部設(shè)備之間創(chuàng)建的直接連接,實(shí)現(xiàn)腦與設(shè)備的信息交換。這一概念其實(shí)早已有之,但直到上世紀(jì)九十年代以后,才開始有階段性成果出現(xiàn)。
據(jù)悉,全新的設(shè)備將是一款同時(shí)能夠兼顧VR和AR功能的頭顯設(shè)備,它將有前置和側(cè)向攝像頭,支持控制器(有六個(gè)自由度)以及手部追蹤特性,這些攝像頭還將提供色彩穿透能力,這使得VR和AR同時(shí)在一款設(shè)備上得到應(yīng)用成為可能。
據(jù)中國(guó)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,包括臺(tái)積電、聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠股價(jià)近期表現(xiàn)疲軟,因投資機(jī)構(gòu)擔(dān)憂其短期業(yè)務(wù)表現(xiàn)。
今年中國(guó)芯片行業(yè)可謂喜事連連,取得了許多突破,其中更有兩項(xiàng)重要芯片技術(shù)取得了全球領(lǐng)先水平,外媒認(rèn)為中國(guó)芯片所取得的突破正在動(dòng)搖美國(guó)芯片的根基。
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