Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù)，通過在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應(yīng)速度和操作效率，同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場的研究，預(yù)計(jì)從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場將以32%的復(fù)合年增長率增長，設(shè)備數(shù)量將從10億臺增長至約41億臺，這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會加速這一趨勢的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
從長期來看，掌握AI底層芯片能力，構(gòu)建本土GenAI生態(tài)系統(tǒng)，是我們不得不走的道路。這種局勢倒逼著我們的應(yīng)用者必須要選擇國產(chǎn)的替代方案，來構(gòu)建本地化的場景和應(yīng)用；而對于本土芯片供應(yīng)商而言，就一定要抓住這一機(jī)遇，從芯片底層做好主流大模型的適配，為開發(fā)者提供高效的開發(fā)體驗(yàn)。
從ChatGPT到AI手機(jī)、AI PC，AI正在各種不同型態(tài)的設(shè)備上落地。而作為幾百億臺移動設(shè)備和嵌入式設(shè)備的計(jì)算核心的供應(yīng)商，Arm也敏銳捕捉到了這一新的重大機(jī)遇，持續(xù)在全線的新產(chǎn)品中增加AI的功能和特性，助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備端的AI賦能。
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九，穩(wěn)居全球功率和汽車半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%，約占全球市場的29%，首次拿下全球汽車MCU市場份額第1。
大數(shù)據(jù)集計(jì)算的真正限制來自網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能夠理解物理定律，并與人類并肩作戰(zhàn)，”黃仁勛表示，“機(jī)器人和物理 AI 正在成為現(xiàn)實(shí)，而不僅是出現(xiàn)在科幻小說。這真的令人興奮。”
SiC的市場前景已經(jīng)毋庸置疑，從光伏、儲能到電動汽車，無不推動著SiC的用量激增。根據(jù)Yole Intelligence最新發(fā)布的2023年版功率SiC報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2028 年，全球功率SiC器件市場將增長至近90億美元，比2022年增長31%。汽車應(yīng)用在SiC市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，占到70%。
2024年中國智駕汽車進(jìn)入了充分競爭市場階段，在近日的北京車展上我們看到，車廠們一面通過瘋狂降價(jià)來爭奪份額，一面又通過多樣化的智能功能增加和下放來提高走量車型的競爭力。恰逢其時(shí)，安霸在北京車展的參展同時(shí)，也重磅發(fā)布了其來自CV3系列的中端產(chǎn)品型號——針對城市NOA的CV3-AD655和針對高速NOA的CV3-AD635。安霸總裁兼首席執(zhí)行官王奉民和安霸中國區(qū)總經(jīng)理馮羽濤進(jìn)行了精彩分享。
ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無線MCU、“STM32U0”超低功耗入門級MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，還透露將會在今年推出18nm的STM32新品。
美光率先發(fā)布支持PCIe4.0接口的車規(guī)級四端口SSD
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外，NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
雖然當(dāng)前內(nèi)外部市場環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風(fēng)險(xiǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始逐漸走出谷底，即將開啟新一輪的上行周期。而紫光國微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好了準(zhǔn)備。
2024年4月25日，神經(jīng)元于北京車展中國芯展區(qū)重磅發(fā)布了其高性價(jià)比車規(guī)級Switch芯片“KD6610”。北京神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司董事長薛百華針對這兩款新品進(jìn)行了精彩分享。一汽股權(quán)投資有限公司戰(zhàn)略及投資研究室主任李煒先生、北京汽車研究總院智能網(wǎng)聯(lián)研究中心/三電中心副主任梁海強(qiáng)先生、北京海納川汽車零部件股份有限公司技術(shù)中心部長武建峰先生、中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原成寅受邀參加了新品的發(fā)布儀式。
從無處不在的射頻技術(shù)到為無處不在的應(yīng)用賦能，Qorvo憑借廣泛的產(chǎn)品矩陣和差異化的技術(shù)優(yōu)勢，正在滿足市場對高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應(yīng)用需求。
“RISC-V相比較Arm的競爭優(yōu)勢，在AI、數(shù)據(jù)中心高速運(yùn)算和高效能運(yùn)算這些領(lǐng)域，現(xiàn)在來說的話都有深度嵌入。但是相對于像車用MCU以及甚至手機(jī)AP這部分，假以時(shí)日，RISC-V也會對Arm產(chǎn)生非常大的一個(gè)威脅。”
王洪陽
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