賽靈思轉(zhuǎn)戰(zhàn)20nm SoC新工藝統(tǒng)領(lǐng)全局

賽靈思在FPGA領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀，在28nm這個技術(shù)節(jié)點，擁有很多第一，比如行業(yè)唯一針對性能/瓦而優(yōu)化的 FPGA 7系列芯片、行業(yè)首個All Programmable SoC Zynq-7000、行業(yè)首款 All Programmable 3D IC。可以說在2

凌力爾特:精準測量助新能源汽車削減電池成本

近年混合動力汽車已經(jīng)成為市場關(guān)注的焦點，他的最重要組成部分電池也是其價格高企的“禍根”。以每千瓦時600美元計算，5千瓦時的電池組成本就高達3000美元。如何降低電池組成本，除了提升電池本身的技術(shù)之

超越傳統(tǒng)投影 DLP展現(xiàn)創(chuàng)新應用

提到DLP（Digital Light Procession），很多人都會想到投影應用。自上世紀80年代，德州儀器公司發(fā)明這種基于數(shù)字微鏡（DMD）技術(shù)的新型顯示技術(shù)以來，DLP已經(jīng)得到廣泛的應用，尤其是在投影應用中。據(jù)統(tǒng)計，自1996年T

以全系列閃存為基礎(chǔ)，Spansion發(fā)力嵌入式領(lǐng)域

Spansion公司的故事有點像鳳凰涅磐，在2009年的時候，其申請了破產(chǎn)保護，但是經(jīng)過短短一年多的臥薪嘗膽，連續(xù)四個季度實現(xiàn)了盈利，終于在2011年脫離重組。這個奇跡源自于戰(zhàn)略方向的調(diào)整，Spansion將業(yè)務重心放到了嵌

FPGA迎來硅片融合時代

“從上世紀90年代開始，F(xiàn)PGA經(jīng)歷了快速發(fā)展、短期的經(jīng)濟泡沫破裂、平穩(wěn)增長幾個過程，即將進入硅片融合時代。” Altera公司資深副總裁，首席技術(shù)官Misha Burich博士如是說。Misha Burich博士解釋說，起初，

安捷倫針對通信、軍事領(lǐng)域推出系列新品

正值歲末年初之時，安捷倫測試測量大會又如約而至。此次大會的主題是“追隨科技發(fā)展的腳步”。全新的科技體驗與深入的學術(shù)探討再一次為業(yè)界展現(xiàn)了安捷倫科技70余年的技術(shù)革新。大會期間，安捷倫召開媒體發(fā)

2.5D堆疊硅片互聯(lián)助賽靈思樹立FPGA新標桿

“我們在一年前提出了愿景，將采用堆疊硅片技術(shù)讓FPGA產(chǎn)品超越摩爾定律?，F(xiàn)在我們做到了這一點。我們今天正式推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的Virtex®-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可

Picochip在華展示U盤大小的家庭基站

Femto論壇與國際研究公司Parks Associates早些時候聯(lián)手進行的一項研究顯示，改善室內(nèi)無線網(wǎng)絡覆蓋、快速訪問高級數(shù)據(jù)服務都符合消費者意向。在發(fā)達國家市場對消費者的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，設(shè)計用來為手機提供滿格信號的小型無

艾法斯公司攜S系列信號源進軍通用測試儀器市場

成立于1937年的美國艾法斯(Aeroflex)是一家微電子器件和電子測試儀器的領(lǐng)先公司，其產(chǎn)品包括ATE自動測試系統(tǒng)、航空電子測試、寬帶測試、通信測試、PXI模塊化儀表、信號源、頻譜儀、無線綜測儀等各種解決方案，產(chǎn)品廣

Tensilica：鉆石二代 光芒的姿態(tài)

以可配置處理器技術(shù)著稱的美國Tensilica公司，在去年推出了鉆石系列處理器，表明向標準處理器內(nèi)核領(lǐng)域進軍的決心，而在此系列產(chǎn)品表現(xiàn)卓越之際，強力打造的第二代鉆石系列處理器，能否改變ARM在標準內(nèi)核市場的領(lǐng)導地

奮進中的國產(chǎn)光電傳感器

X-Fest環(huán)球系列技術(shù)研討會 安富利革新寫照

安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing)與賽靈思公司及其他半導體業(yè)內(nèi)領(lǐng)導廠商合作舉辦的 X-Fest 環(huán)球系列技術(shù)研討會于2007年4月3日在北京勝利拉開帷幕，當天有超過300人參加了這次培訓。 在會

中星微電子：把握數(shù)字多媒體芯片主動權(quán)

張輝今年初剛剛升任中星微電子公司常務副總裁，但他的名片還沒有來得及更換，只是用簽字筆把“副總裁”勾掉，寫上了新職務。

德儀與Hitex聯(lián)袂推出SafeTI™Hitex安全套件 簡化功能安全應用開發(fā)

　　2013 年 6 月 14 日，德州儀器 (TI) 與 Hitex 開發(fā)工具聯(lián)袂宣布推出最新 SafeTI™Hitex 安全套件，幫助開發(fā)人員評估SafeTI組件在功能安全設(shè)計上的應用是否符合 ISO26262 及 IEC 61508 功能安全標準。該款

FCI: 研發(fā)投入需提前至少2-3年

有數(shù)據(jù)顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中——在今后五年中，全球的連接器市場的復合增長率將達8%，而亞太地區(qū)（包括印度）的市場份額將達到70-80%，其中印度的增長最快，復合增長率將達到19.2