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關(guān)閉

電子設計自動化

所屬頻道 工業(yè)控制

  • PCB 電源部分電感與 MOS 管區(qū)域禁止走線的深層原因

    在 PCB(印制電路板)設計中，電源部分的布局布線一直是工程師關(guān)注的核心環(huán)節(jié)，其中電感和 MOS 管所在區(qū)域的走線限制更是行業(yè)內(nèi)的重要規(guī)范。這一設計準則并非憑空制定，而是基于電磁兼容、信號完整性、散熱性能等多方面的工程實踐總結(jié)。深入理解這一規(guī)則背后的原理，對提升電源電路的穩(wěn)定性和可靠性具有關(guān)鍵意義。

  • 如何為電子設備選擇高性價比的散熱解決方案?

    在電子設備性能不斷提升的當下，散熱問題愈發(fā)凸顯。無論是電腦、手機，還是各類工業(yè)設備，過熱都可能導致性能下降、壽命縮短，甚至引發(fā)故障。因此，選擇一個高性價比的散熱解決方案，對于保障電子設備的穩(wěn)定運行至關(guān)重要。

  • 開關(guān)電源中 “地” 的分類與特點

    在開關(guān)電源實際布線時，首先要根據(jù)實際應用，仔細分清楚各種地線的種類，然后依據(jù)不同地線的特點和電路的需求選擇合適的接地方式。不論采用何種接地方式，都必須始終遵守 “低阻抗，低噪聲” 的原則，以確保接地的有效性，減少電磁干擾對電源性能的影響。

  • 測試探針卡技術(shù)：半導體質(zhì)量把關(guān)的精密藝術(shù)

    在半導體制造的精密鏈條中，測試探針卡（Probe Card）猶如一座無形的橋梁，連接著待測芯片與測試系統(tǒng)，其性能直接決定了芯片良率檢測的準確性與生產(chǎn)效率。從5納米先進制程到第三代半導體材料，從消費電子芯片到航天級器件，探針卡技術(shù)始終是半導體質(zhì)量把控的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設計挑戰(zhàn)、創(chuàng)新趨勢三個維度，揭開這一精密藝術(shù)的神秘面紗。

  • PCBA溫度循環(huán)測試：破解電子可靠性密碼的“冰火煉金術(shù)”

    在海拔5000米的高原基站中，通信設備需承受-40℃的極寒與55℃的暴曬；在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中，功率模塊要在-30℃至125℃的范圍內(nèi)循環(huán)工作；在航天器的電子艙內(nèi)，電子元件更需經(jīng)受發(fā)射階段的瞬時高溫與太空環(huán)境的極低溫交替沖擊。這些極端場景對印刷電路板組件（PCBA）的可靠性提出了嚴苛挑戰(zhàn)，而溫度循環(huán)測試（Temperature Cycling Test, TCT）正是驗證其耐受能力的核心手段。這項通過模擬冷熱交替環(huán)境來評估材料膨脹/收縮效應的測試技術(shù)，已成為電子制造業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量的“生死關(guān)”。

  • 負熱膨脹材料Cu?V?O?：重塑電子封裝樹脂熱管理的革命性突破

    在5G通信、人工智能與集成電路技術(shù)高速發(fā)展的今天，電子元器件向高密度、高功率、微型化方向演進，其熱管理難題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)環(huán)氧塑封料因熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片、基板不匹配，易引發(fā)界面分層、翹曲甚至失效，成為制約器件可靠性的關(guān)鍵瓶頸。西安交通大學胡磊教授團隊提出的負熱膨脹材料Cu?V?O?填充方案，通過調(diào)控樹脂基復合材料的熱膨脹行為與熱傳導路徑，為解決這一難題提供了創(chuàng)新思路。

  • SMT車間爐后AOI點級不良率改善策略：從工藝優(yōu)化到智能控制的系統(tǒng)性突破

    在電子制造行業(yè)，SMT（表面貼裝技術(shù)）車間的爐后AOI點級不良率是衡量焊接質(zhì)量的核心指標。當不良率超過客戶要求的50ppm（百萬分比）時，不僅會導致產(chǎn)品返工成本激增，更可能引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備精度提升、過程控制強化三個維度，提出系統(tǒng)性解決方案，助力企業(yè)將不良率穩(wěn)定控制在50ppm以下。

  • 低壓 LDO 低功耗低壓差中輸出電流 CMOS 穩(wěn)壓器：原理、設計與應用

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，電源管理的重要性日益凸顯。隨著便攜式設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備以及高性能芯片的不斷發(fā)展，對電源穩(wěn)壓器提出了越來越高的要求。低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Dropout Regulator，LDO)因其能夠在輸入與輸出電壓差極小的情況下穩(wěn)定輸出電壓，成為眾多應用場景中的理想選擇。尤其是具備低功耗、低壓差以及中輸出電流特性的 CMOS LDO 穩(wěn)壓器，更是在滿足系統(tǒng)性能需求的同時，有效降低了功耗與成本，受到廣泛關(guān)注。

  • 功率管的功耗：分為開關(guān)損耗和導通損耗兩部分

    當芯片承受2mA的電流和300V的電壓時，其功耗將達到0.6W，這無疑會導致芯片發(fā)熱。

  • LED顯示屏控制系統(tǒng)的設計

    LED顯示屏控制系統(tǒng)，簡稱LED控制系統(tǒng)，是專門為滿足用戶需求而設計的，用于確保LED大屏幕能夠準確顯示內(nèi)容的系統(tǒng)。根據(jù)聯(lián)網(wǎng)方式，該系統(tǒng)可分為兩大類：聯(lián)網(wǎng)版和單機版。

  • ?LED恒壓驅(qū)動器主要作用是什么？

    這種驅(qū)動方式特別適用于LED燈具，能夠確保LED燈具在不同工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的亮度輸出。

  • 電解電容紋波電流測試方法

    在電子電路中，電解電容的紋波電流承受能力直接影響其使用壽命和電路穩(wěn)定性。準確測試紋波電流不僅能驗證電容性能是否達標，也是電路設計可靠性驗證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下從測試原理、設備準備、操作步驟到數(shù)據(jù)解讀，全面介紹電解電容紋波電流的測試方法。

  • 多樣化封裝：NTC 熱敏電阻的廣泛應用前景

    在電子設備的復雜 “神經(jīng)系統(tǒng)” 中，NTC 熱敏電阻作為關(guān)鍵的溫度傳感器，正憑借其獨特的性能與多樣化的封裝形式，悄然滲透到各個領域，從日常的家用電器到高端的汽車工業(yè)，從精密的醫(yī)用設備到復雜的工業(yè)自動化場景，其應用之廣泛超乎想象，為眾多行業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。

  • 從模型部署到系統(tǒng)自治，AI 智能體正在邊緣落地

    在科技飛速發(fā)展的當下，邊緣 AI 正經(jīng)歷著一場深刻的變革。從最初的 TinyML 微型機器學習探索低功耗 AI 推理，到邊緣推理框架的落地應用，再到平臺級 AI 部署工具的興起以及垂類模型的大熱，我們已經(jīng)成功實現(xiàn)了 “讓模型跑起來” 的階段性目標。然而，這僅僅是邊緣 AI 發(fā)展的起點，其未來的演進方向正逐漸聚焦于一個更為關(guān)鍵的問題：當 AI 模型能夠在邊緣設備上穩(wěn)定運行后，它們能否進一步實現(xiàn)協(xié)作，從而推動邊緣 AI 邁向更高的智能形態(tài)?

  • VK36N3D 芯片的基本概述

    VK36N3D 芯片專為檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作而設計，具有極高的集成度。這意味著在實際應用中，工程師僅需搭配極少的外部組件，就能輕松實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測功能，大大簡化了電路設計，降低了生產(chǎn)成本。例如，在一些小型智能設備中，使用 VK36N3D 芯片可以使電路板的布局更加緊湊，減少了因過多外部組件帶來的空間占用和潛在故障點。