采用ChiP封裝的全新DC-DC轉(zhuǎn)換器滿足1,244 W/in3 功率密度的多個市場需求

Vicor公司今天宣布，擴展 DCM轉(zhuǎn)換器模塊系列的隔離、穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)功率元件平臺。這個系列涵蓋了航空航天、電動汽車/混合動力汽車、堅固耐用系統(tǒng)、工業(yè)、電信/數(shù)據(jù)通信等關(guān)鍵應(yīng)用。 DCM提供24、28、48、270、290和300伏標稱輸入電壓，標稱輸出電壓為48、36、28、24、15、12和5伏，所提供封裝功率高達600瓦。

DCM可以與Vicor FPATM和/或ZVS穩(wěn)壓器一起實現(xiàn)完整的電源解決方案，提供高密度、高效率、可擴展的源-負載電源。設(shè)計人員可以與Vicor的ChiP和SiP(系統(tǒng)級封裝)負載點穩(wěn)壓器組合成DCM下游，從而實現(xiàn)一個高集成度、完整的電源解決方案。這種差異化產(chǎn)品的組合體現(xiàn)了Vicor的功率元件設(shè)計方法，提供了無與倫比的性能、易用性和成本效益。

DCM系列產(chǎn)品采用Vicor的DC-ZVS拓撲結(jié)構(gòu)，從而可以實現(xiàn)93%的高效率，以及超過傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3的功率密度，有助于工程師們優(yōu)化終端系統(tǒng)的尺寸、體積和重量。此外，可以將多達8個 DCM組成并聯(lián)陣列，不會出現(xiàn)降額，也不需要額外電路。當采用這種陣列配置時，可以實現(xiàn)高達4.8 kW的DC-DC解決方案。

Vicor的 DCM有兩種通孔封裝：一種是4623(46×23 mm)ChiP封裝，具有高達600 W功率，一種是3623 ( 36 ×23 mm)ChiP封裝，具有高達320 W功率。

關(guān)于轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)平臺

Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊創(chuàng)建了最佳標準。利用集成在高密度互連(HDI)基板上的功率半導(dǎo)體和控制ASIC的先進磁結(jié)構(gòu)，ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應(yīng)ChiP模組使客戶能夠以前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和效率屬性，快速并可預(yù)見地實現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)解決方案。ChiP的問世體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計方法，使設(shè)計人員能夠使用構(gòu)建塊的方式實現(xiàn)從AC或DC源到負載點的高性能、高性價比的電源系統(tǒng)。

定價和供貨

3623 ChiP封裝器件1,000片批量的定價為82.14美金起。