LM3886TF是一款大功率音頻放大集成電路，其后面的TF為全絕緣封裝，和 LM1875T相比，它的功率較大，在額定工作電壓下最大可達(dá)68W的連續(xù)不失真平均功率，同樣具有比較完善的過壓過流過熱保護(hù)功能， 最可貴的是它具有自動(dòng)抗開關(guān)機(jī)時(shí)的電流沖擊的功能，使揚(yáng)聲器能夠安全的工作。 LM3886優(yōu)異的性能，使得它在近幾年音響制作中廣泛的應(yīng)用，許多成品功放機(jī)中就有直接的應(yīng)用它擔(dān)任后級(jí)功放或者用它作為重低音放大電路。

本文的此電路采用前后級(jí)合并一體化設(shè)計(jì)，大電流部分如電源和輸出回路的銅泊寬度加寬，并且預(yù)留焊盤，以便加厚焊錫來減少銅鉑的電阻，元件排列比以前做的樣板較為合理和緊湊，考慮到后級(jí)揚(yáng)聲器的安全，增加了比較穩(wěn)定可靠的揚(yáng)聲器保護(hù)功能并用質(zhì)量好點(diǎn)的繼電器用日本的OMRON RELAY來擔(dān)任。應(yīng)該說現(xiàn)在完成的LM3886的功放板是一塊功能完善，布線合理的板子，只要元件選取恰當(dāng)，用它來作家用音響的改造，相信會(huì)達(dá)到令人滿意的效果。在布線時(shí)需要合理的接地，實(shí)行前后獨(dú)立走線，左右聲道功放IC的接地分開后，星形接地，本板在設(shè)計(jì)時(shí)為前后級(jí)合并，但是在布線時(shí)已經(jīng)充分的考慮到前后級(jí)的分離，細(xì)心的燒友可以觀察到PCB板的前級(jí)和大電流的功放后級(jí)之間已經(jīng)被幾條分開的地線隔開，這樣基本上電磁干繞的現(xiàn)象被視為減到最小。這在試聽中可以得到驗(yàn)證。從而最大限度的發(fā)揮LM3886的優(yōu)異性能。如下圖所示。