日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款射頻 (RF) 芯片組，即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片組、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片組以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片組，進(jìn)一步擴(kuò)展了其用于寬帶無(wú)線接入的全面無(wú)線信號(hào)鏈解決方案系列。TI 的新款芯片組經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可支持 IEEE 802.16d/e 標(biāo)準(zhǔn)射頻前端，適用于無(wú)線基站、接入點(diǎn)設(shè)備以及回程設(shè)備、點(diǎn)到點(diǎn)微波與公共安全頻段應(yīng)用等。這些新型芯片組不僅支持基于 IEEE 802.16 標(biāo)準(zhǔn)的兩種新興的 WiMAX 與 WiBro 應(yīng)用，而且還支持傳統(tǒng)的固定無(wú)線接入。

    2.5 GHz TRF112xx 芯片組與 3.5 GHz TRF122xx 芯片組均由四個(gè)芯片組成，每個(gè)芯片都具有全面集成的超外差接收機(jī)與發(fā)送器。這些 RF 芯片組通過(guò)以低 IF 連接到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)的實(shí)際接口，來(lái)支持頻分雙工 (FDD)、半頻分雙工 (HFDD) 以及時(shí)分雙工 (TDD) 模式。TI 靈活的 RF 芯片組符合當(dāng)今苛刻的屏蔽要求，而其接收機(jī)具有出色的靈敏度及阻斷抑制功能。

    經(jīng)過(guò)優(yōu)化的功率放大器（TRF1123 與 TRF1223）也可彌補(bǔ) 2.5 GHz TRF11xx 以及 3.5 GHz TRF12xx 的不足之處。這兩款功率放大器支持的頻率范圍分別為 2.1 - 2.7 GHz 與 3.3 - 3.8 GHz，能夠提供出色的三階輸出截取點(diǎn) (OIP3)，達(dá) 45dBm 或更高，從而能夠支持復(fù)雜的 OFDM（正交頻分復(fù)用）信號(hào)。在要求更大輸出功率的應(yīng)用中，還可將這些功率放大器用作驅(qū)動(dòng)器放大器。

    TI 的新型 TRF2432 與 TRF2436 外差 (heterodyne) 收發(fā)器芯片組是市場(chǎng)上集成度最高的解決方案，這些芯片組具有兩個(gè)芯片。這些芯片由 IF 與 RF 收發(fā)器組成，支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口頻帶。該芯片組可通過(guò)復(fù)雜的 I/Q 接口支持 TDD 模式。此款高度集成的芯片組可縮小空間，不僅有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，而且還能節(jié)約材料清單 (BOM) 成本。

    TI 通過(guò)其 ADS5500 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及 DAC5687 數(shù)模轉(zhuǎn)換器，為無(wú)線局端 OEM 廠商提供全面的模擬信號(hào)鏈解決方案。這兩款轉(zhuǎn)換器均可由數(shù)字升壓或降壓轉(zhuǎn)換器 GC5016 提供支持，GC5016 能夠處理最高 20 MHz 的寬帶寬。TI 的 CDC7005 可以同時(shí)為上述各個(gè)混合信號(hào)芯片提供時(shí)鐘，具有低抖動(dòng)性能，能夠最大限度地提高特定 ADC 的性能。

    此外，TI 還提供了新一代可編程數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，其能夠在單個(gè)芯片上處理多個(gè)空中接口標(biāo)準(zhǔn)以及各種基站產(chǎn)品。1GHz TMS320TCI6482 DSP 的時(shí)鐘頻率幾乎是目前市場(chǎng)上其它解決方案的兩倍，但功耗僅為 3 瓦，對(duì)無(wú)線局端系統(tǒng)來(lái)說(shuō)不愧為業(yè)界最低功耗的 DSP。TI 靈活的芯片組以及全面的信號(hào)鏈產(chǎn)品使得 OEM 廠商能夠以最經(jīng)濟(jì)有效的方式支持各種新技術(shù)。

    2.5 GHz TRF11xx、3.5 GHz TRF12xx 以及 5.8 GHz TRF24xx 這三款 TI 芯片組目前已開(kāi)始提供樣片。