摘要:本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ)，以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM)和印刷電路板(PCB)基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實現(xiàn)利用集成數(shù)字熱插拔控制器時，我們?yōu)槟榻B了一種框架，用于檢查設(shè)計的各項重要參數(shù)和熱插拔系統(tǒng)保護(hù)電路的PCB布局。另外，文章還列出了相關(guān)實驗結(jié)果報告。

高密度系統(tǒng)的熱插拔電路保護(hù)

許多分布式電源系統(tǒng)（如圖1所示）都集成了總線轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(POL)與線性穩(wěn)壓器，專用于高性能刀片式服務(wù)器、ATCA解決方案和通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)[1]。這些系統(tǒng)越來越多地應(yīng)用于一些日益小型化的實現(xiàn)中，旨在降低成本。為了保證這些系統(tǒng)擁有最大的可靠性和最長的持續(xù)運行時間，熱插拔控制器[2]是首選方法，因為它可以提供最理想的系統(tǒng)保護(hù)和電管理，特別是能夠達(dá)到服務(wù)器市場的嚴(yán)格要求。系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM)功能專用卡邊緣的可用PCB基板面已變得相當(dāng)狹小，這并不讓人感到意外。這種情況帶來的結(jié)果是，設(shè)計工作主要集中在了高功率密度、低成本熱插拔電路實現(xiàn)上面。

圖1:電信系統(tǒng)分布式電源架構(gòu)例子

在這類應(yīng)用中，熱插拔控制器的特點是通常包括帶電電路板插入（浪涌電流控制）和拔取安全控制、故障監(jiān)控診斷與保護(hù)以及高精確度電氣（電壓、電流、功率）和環(huán)境（溫度）參數(shù)測量，目的是提供實時的系統(tǒng)模擬或數(shù)字域遙測。特別是，如果服務(wù)器機架一個線卡出現(xiàn)故障，該故障應(yīng)隔離在該特定線卡，不會影響系統(tǒng)底板或者其他通過帶電底板供電的線卡。熱插拔控制器正常情況下會通過接口連接至某個通過MOSFET，其同電源通路串聯(lián)，從而實現(xiàn)“開/關(guān)”功能和電流檢測低電阻分流器。

圖2顯示了典型服務(wù)器系統(tǒng)中為供電量身定做的線卡接口和熱插拔電路原理圖，并為后續(xù)討論的模板。討論過程中，我們將不厭其煩地詳細(xì)描述熱插拔電路底板連接器邊緣插件板和下游組件。

圖2:典型的熱插拔電路布局

一般而言，在一些+12V和+48V系統(tǒng)中，熱插拔通過器件（圖2中MOSFET Q1）與高端連接配置，并且其柵極連接至接地基準(zhǔn)控制器。在–48V底板系統(tǒng)中，該控制器參考至48V電壓軌，并且根據(jù)要求上下浮動。在所有情況下，當(dāng)檢測到故障Q1被熱插拔控制器迅速關(guān)閉時，必要時接地連接可不中斷。

熱插拔模塊提供一種方便的標(biāo)準(zhǔn)化方法，實現(xiàn)一站式熱插拔解決方案。這種模塊是一種單獨、獨立的子配件，它們是一些結(jié)構(gòu)相同、超緊湊、獨立自主、經(jīng)過完全驗證和測試的組件，完全適合于高容量SMT制造。同樣，它可在多個系統(tǒng)和應(yīng)用之間靈活地部署使用，從而極大地減輕了系統(tǒng)工程師的設(shè)計工作負(fù)擔(dān)。熱插拔模塊通常以一種中間夾層的方式平行堆疊在系統(tǒng)主板上，利用鍍過孔(PTH)或者表面貼裝(SMT)接頭與電源和信號連接形成母子配置結(jié)構(gòu)。另外，需要注意的是，主板通過模塊的終端連接提供導(dǎo)電散熱。然而，使用雙面模塊板布局時，主要功耗組件通過MOSFET和分流電阻器，放置于模塊的頂部，以有目的地利用應(yīng)用環(huán)境中的自然或者強制對流。

電路規(guī)范

表1列出了熱插拔電路模塊的相關(guān)規(guī)范。

表1:熱插拔電路設(shè)計規(guī)范

在這種高功率密度熱插拔電路設(shè)計中，下列局限性尤為明顯：

●成本：電氣（MOSFET、控制器、分流電阻器）和機械（連接器、PCB）組件

●PCB面積：嚴(yán)重受限

●組件規(guī)范：體積受限（尺寸和外形）

●熱規(guī)范和散熱屬性：基本散熱

電路原理圖和組件選擇

圖3描述了建議熱插拔電路的原理圖?？梢苑奖愕貙⑷魏呜?fù)載相關(guān)大容量存儲電容器，靠近負(fù)載放置于主板上，無需放置在熱插拔模塊上。

圖3:數(shù)字熱插拔電路原理圖

表2詳細(xì)列出了最基本的電路組件的封裝尺寸和廠商建議焊墊幾何尺寸。

表2:熱插拔電路組件封裝尺寸和建議焊墊幾何尺寸

MOSFET, Q1

在我們的例子中，我們使用了TI NexFET CSD17309Q3[3]，它是一種25℃下4.9 mW開態(tài)電阻的30V 60A SON器件。如果圖4a的開態(tài)電阻溫度系數(shù)約為0.3%/℃，則55℃工作結(jié)溫下滿負(fù)載傳導(dǎo)損耗為0.6W。柵極到源極齊納二極管將MOSFET VGS維持在額定電平（正負(fù)極）。2℃/W的穩(wěn)態(tài)結(jié)殼熱阻抗RthJ-C表明，殼結(jié)溫升約為 1.2℃。最大額定MOSFET結(jié)溫為150℃。故障狀態(tài)期間1 ms一次性脈沖時長條件下，圖4b和4c的曲線圖分別表示50A、12V時的安全工作區(qū)(SOA) 大小，以及0.001的標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)到環(huán)境瞬態(tài)熱阻抗ZthJ-A。

圖4:CSD17309Q3[3]MOSFET: a) Rdson隨溫度變化情況；b) SOA; c)瞬態(tài)熱阻抗

分流電阻器RS

使用一個2 mΩ分流電阻器以后，LM25066可提供12.5A的主動電流限制（25 mV典型電流限制閾值電壓），并且精確度為±8%。因此，電流限制設(shè)置為額定滿負(fù)載電流的125%。快速作用斷路器功能設(shè)置為22.5A（45 Mv典型斷路閾值電壓）。

Vishay WSL1206-18系列分流電阻器擁有1%容限和275 ppm電阻溫度系數(shù)。全部0.5W額定功率可用于70℃額定溫度，但后續(xù)線性降低至170℃。10A時的分流器功耗為0.2W。

熱插拔控制器U1

LM25066有一個I2C/SMBus接口（使用SCL、SDA/SMBA和地址引腳連接）和一個PMBus兼容型指令結(jié)構(gòu)，以幫助執(zhí)行動態(tài)系統(tǒng)配置和遙測。利用三個地址引腳，設(shè)置PMBus地址。分別使用1%和2%精確度測量電壓、電流和功率遙測。一個二極管連接的晶體管溫度傳感器，幫助輕松、精確地進(jìn)行MOSFET溫度測量。

TVS, Z1

電流中斷期間的電流轉(zhuǎn)換速率達(dá)到100A/μs甚至更大，因此輸入功率通路中的電源軌總線結(jié)構(gòu)不可避免地存在寄生電感。存儲于該電感中的能量傳輸至電路中其他組件，以產(chǎn)生過電壓動態(tài)行為。這種電感式電壓過沖，會損害熱插拔MOSFET、熱插拔控制器和下游電路的可靠性，除非對其進(jìn)行正確的控制。按照圖3所示，使用一個快速響應(yīng)的單向TVS二極管，連接VIN和GND。它主要充當(dāng)需要中斷的差模電流的分流通路。

制約TVS[4]的一些因素包括電氣性能、組件體積和成本。一般而言，TVS平衡電壓VR等于或者大于DC或者連續(xù)峰值工作電壓電平。斷路事件期間承受峰值脈沖電流的TVS鉗位電壓VC(MAX)，應(yīng)低于MOSFET和控制器的絕對最大額定電壓。另外，更高額定功率的TVS擁有更大的電壓開銷，因為它的動態(tài)阻抗更低。因此，如果要求有更尖利的曲線圖拐點，則相比只根據(jù)峰值功率規(guī)范選擇的一般強制規(guī)定，選擇更大的TVS要更加有利一些。

輸入電壓范圍為12V±10%時，選擇15V Vishay Esmp系列TVS。該器件有一個陽極和兩個陰極連接。1.1 mm的小體積，讓它能夠安裝在PCB的底部。

降低輸入阻抗并提供去耦功能，本地輸入旁路電容有一定的作用，但在熱插拔期間插入插件卡時對CIN充電的脈沖電流一般會損害電容器的可靠性，因此這種電容并不怎么實用。當(dāng)電容器位于熱插拔電路前面時，許多OEM廠商將其看作為一個系統(tǒng)級可靠性問題，因此一般不會安裝這種電容器。

PCB布局

圖5顯示了一種緊湊、高密度的電路PCB布局。圖6顯示了該模塊的照片。熱插拔解決方案共占用300 mm2的PCB面積。TVS和可選無源組件均位于PCB底部。柵極線路和分流檢測線路均短路，并且未使用輸入去耦電容器。使用表面貼裝端接，將電源和信號連接至主板。

圖5：熱插拔電路PCB布局

基本組件位于頂部，內(nèi)部各層主要構(gòu)成并行接地層，用于散熱和降低傳導(dǎo)損耗。TVS和各種可選組件位于底部。散熱過孔位于MOSFET漏極板和TVS陰極上，連接至內(nèi)部各層。請記住，表面貼裝組件焊接的PCB作為散熱的主要方法。同樣，產(chǎn)生熱的一些組件，可以利用PCB層內(nèi)已經(jīng)有的一些銅質(zhì)多邊形材料、層和熱過孔來提高其熱特性。使用邊緣端接將模塊化電路板連接至主板，還可以幫助散熱。如果重復(fù)脈沖鉗制期間出現(xiàn)通過MOSFET穩(wěn)態(tài)功耗和/或TVS功耗，則板級散熱設(shè)計變得尤為重要。這種熱插拔控制器設(shè)計，通過在出現(xiàn)故障時鎖住電路或者在檢測到故障以后后續(xù)“重試”開始時提供足夠長的暫停時間，使這一問題得到緩解。

圖6：熱插拔模塊照片

實驗結(jié)果

根據(jù)這種熱插拔控制器[2]實用實現(xiàn)，人們想出了各種實驗測量方法，以對電路性能進(jìn)行評估：熱插拔帶電插入、電流限制和短路保護(hù)。圖7a、7b和7c分別描述了相關(guān)電路波形。

就這方面來說，它允許在檢測到故障以前形成最高可能電流，在圖2所示電路輸出直接聲明的低阻抗短路特別令人討厭。根據(jù)之前的一些考慮，同輸入通路串聯(lián)的寄生電感耦合高電流轉(zhuǎn)換速率，可能會在向通過MOSFET發(fā)送一條關(guān)閉指令以后在熱插拔控制器VIN和SENSE引腳上引起破壞性瞬態(tài)出現(xiàn)。圖7c突出顯示部分，使用這種模塊時斷路事件期間的電流與電壓波形，被看作是良性的。

圖7：熱插拔電路振蕩波形：a)啟動前插入延遲熱插拔帶電插入；b）鎖閉電流限制響應(yīng)；c）輸出短路引起的熱插拔斷路事件

輸入電流達(dá)到23A（46mV分流電壓）時，如圖7c所示，通過MOSFET關(guān)閉（見綠色輸入電流線）。這時的輸入電壓有一個初始尖峰（原因是存在一些未鉗制寄生線路電感），但在約 18V時迅速被TVS鉗位。