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HOLTEK新推出高抗干擾能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU

Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承襲BS83BxxA系列的優(yōu)點(diǎn)以外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動(dòng)等，可應(yīng)用于各式有按鍵需求如油煙機(jī)、電磁爐、微波爐、廚房秤等產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

Flash HOLTEK MCU touch
HOLTEK新推出HT77xxB/HT77xxC/HT77xxBA–低啟動(dòng)電壓升壓轉(zhuǎn)換器/控制器

Holtek新推出高效升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術(shù)對(duì)輸出進(jìn)行控制，并且具有極低工作電流和低噪聲的優(yōu)點(diǎn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

dc/dc轉(zhuǎn)換器 HOLTEK
Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨

Cadence驗(yàn)證IP與TripleCheck技術(shù)推動(dòng)服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用可早期采納下一代PCIe標(biāo)準(zhǔn)21IC訊楷登電子(美國(guó)Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-29

cadence express PCI 5.0
德州儀器推出新型MSP430™微控制器功能多達(dá)25項(xiàng)

德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應(yīng)用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)?，F(xiàn)在，開發(fā)人員可通過(guò)MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號(hào)功能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的傳感解決方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-21

微控制器 MSP430
Diodes 公司的三相半橋閘極驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化 BLDC 與 PMSM 的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

Diodes 公司推出了 DGD2136，這是一款完全整合的三相閘極驅(qū)動(dòng)器 IC 芯片，用來(lái)在半橋配置中驅(qū)動(dòng) N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮點(diǎn)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器與靴帶式運(yùn)作，讓 DGD2136 能夠切換高達(dá) 600V;低至 2.4V 的標(biāo)準(zhǔn)邏輯位準(zhǔn)輸入，則提供簡(jiǎn)單的控制接口。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-15

diodes bldc pmsm
恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-13

恩智浦半導(dǎo)體身份識(shí)別非接觸式芯片
Molex 首次推出 MUO 2.5 端接連接器

Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時(shí)間，而且還可改善可靠性及減少加工時(shí)間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-02

molex 2.5 muo 端接連接器
Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來(lái)功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長(zhǎng)周期測(cè)試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-30

cadence ARM SoC
Intersil 推出業(yè)內(nèi)首款USB-C降壓-升壓穩(wěn)壓器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款針對(duì)使用可反轉(zhuǎn)USB Type-C™連接器的平板電腦、超極本、移動(dòng)電源和其他移動(dòng)設(shè)備的降壓-升壓穩(wěn)壓器---ISL95338。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-11

USB intersil 穩(wěn)壓器 type-c
Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)

Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)，其設(shè)計(jì)可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 無(wú)線協(xié)議(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-26

rf 前端模塊 skyworks sky66403
Maxim宣布推出優(yōu)化的EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工具

Maxim宣布推出免費(fèi)的EE-Sim® DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和仿真工具，幫助電源設(shè)計(jì)新手快速、自信地創(chuàng)建自己的電源，并助力電源專家開發(fā)出更加精巧復(fù)雜的電路。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-07

maxim dc-dc轉(zhuǎn)換器 ee-sim
Synopsys推出完整的HBM2 IP解決方案，為圖形和高性能計(jì)算SoC提供超過(guò)300GB/s的帶寬

新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案，其中包括控制器、PHY和驗(yàn)證IP，使設(shè)計(jì)人員能獲得高達(dá)307 GB/s的總帶寬，相當(dāng)于以3200Mb/s運(yùn)行的DDR4接口傳輸速率的12倍。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-08-01

synopsys 帶寬 ip hbm2
Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今天宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機(jī)頂盒(ST

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-07-26

cadence 家庭娛樂(lè)應(yīng)用 dsp架構(gòu)
Synopsys的新超標(biāo)量ARC HS處理器在高端嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域增強(qiáng)了RISC和DSP性能

DesignWare ARC HS4x系列內(nèi)嵌DSP將上代ARC HS內(nèi)核的信號(hào)處理性能提升至兩倍

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-07-07

DSP synopsys risc
Mentor 推出獨(dú)特端到端 Xpedition 高密度先進(jìn)封裝流程

Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-23

mentor xpedition

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HOLTEK新推出高抗干擾能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU

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