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Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺
高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺。新平臺將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中，使其非常適合于極小尺寸的應用，包括可穿戴設備，平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
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Synaptics第二代USB Type-C耳機SoC與主要智能手機OEM廠商實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
全球領先的人機界面解決方案開發(fā)商Synaptics(NASDAQ股票代碼：SYNA)，近日宣布其適用于USB Type-C耳機的第二代AudioSmart® 數(shù)字耳機SoC解決方案現(xiàn)與一家主要OEM廠商實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并與其他多家智能手機制造商實現(xiàn)設計導入。
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HOLTEK新推出高鍵數(shù)高抗干擾能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延續(xù)BS83BxxA系列的優(yōu)點外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如電源噪聲、RF干擾、電源波動等，特別適合應用于各式多按鍵需求的產(chǎn)品如電磁爐、微波爐、計價秤等。
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HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃氣偵測MCU
Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產(chǎn)品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業(yè)型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業(yè)型可燃氣體偵測器/報警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模塊等產(chǎn)品。
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HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發(fā)射端專用功率芯片
HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發(fā)射端(TX)開發(fā)的二合一半橋功率芯片。 內(nèi)建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現(xiàn)無線充電TX完整方案。
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HOLTEK新推出小封裝HT68F0012 Flash MCU
Holtek小封裝Flash MCU系列繼HT68F001后，新增HT68F0012成員，最大差異在系統(tǒng)頻率由32kHz提高到512kHz，可提供需較快工作頻率的產(chǎn)品應用，例如：簡單的數(shù)據(jù)通訊，非常適用于需要準確計時或簡單控制的產(chǎn)品應用。
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Littelfuse推出業(yè)內(nèi)封裝尺寸最小的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列， 可保護I/O和電源端口免于ESD損壞
Littelfuse公司作為全球電路保護領域的領先企業(yè)，今天推出了兩個符合AEC-Q101標準的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品系列，其專為保護I/O和電源端口免于靜電放電(ESD)損壞而進行了優(yōu)化。
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HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大電流驅(qū)動Touch MCU
Holtek推出12V/900mA 大電流驅(qū)動Touch Flash MCU - BS45F5930，專門應用于輸入電壓6V~12V，同時有PWM、大電流驅(qū)動需求的觸摸應用，例如：LED觸摸臺燈、觸摸美甲光療機及其它最高工作電壓12V的觸摸產(chǎn)品。
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PTC發(fā)布Creo 5.0——其備受贊譽的最新版本CAD解決方案
PTC公司近日宣布推出Creo 5.0。這是Creo® 3D計算機輔助設計(CAD)軟件的最新版本，能讓用戶在單一設計環(huán)境中完成從概念設計到制造的全過程。在變化飛快的產(chǎn)品設計領域中，Creo 5.0推出了五個可提高生產(chǎn)力的新功能。
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MathWorks 發(fā)布包含 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 Release 2018a
MathWorks 于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。
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貿(mào)澤率先備貨ON Semi FDMF8811 業(yè)界首款110V橋式功率級模塊
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，率先備貨ON Semiconductor的FDMF8811橋式功率級模塊。
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Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
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Allegro MicroSystems，LLC為雙線、零速差分齒輪速度 傳感器推出新封裝產(chǎn)品
Allegro MicroSystems，LLC宣布針對齒輪速度傳感器產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN，新產(chǎn)品采用單一整體成型(over-mold)封裝，其中包括一個優(yōu)化的霍爾效應集成電路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高溫陶瓷電容器。
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艾邁斯半導體推出AS7265x緊湊型18通道芯片組，擴展數(shù)字多光譜產(chǎn)品系列
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體，今天推出AS7265X，這是一款極具成本效益的18通道多光譜傳感器解決方案，為新型光譜傳感應用帶來更多想象空間。
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HOLTEK新推出HT92112/HT92122低電流OPA及HT92632/HT92652高精度OPA系列產(chǎn)品
Holtek繼推出通用型運算放大器HT92232/HT92252系列后，再推出低電流運算放大器HT92112/HT92122 系列及高精度運算放大器HT92632/HT92652系列
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