USB 3.0 市場(chǎng)似乎終于有起飛的跡象──最近USB設(shè)計(jì)論壇(USB Implementers Forum， USB-IF)認(rèn)證通過(guò)了近120種符合USB 3.0規(guī)格(或稱(chēng) SuperSpeed USB )的產(chǎn)品;此新版USB規(guī)格號(hào)稱(chēng)傳輸速率可由原先的每秒480Mbits，提升至每秒5 GigaTransfers。

USB-IF表示，這批通過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品涵蓋主機(jī)板、筆記型計(jì)算機(jī)、外接式儲(chǔ)存裝置、儲(chǔ)存控制器、硬盤(pán)機(jī)、PCI Express與ExpressCard擴(kuò)充卡，以及單獨(dú)的芯片;擔(dān)任該組織的主席、同時(shí)也是英特爾(Intel)高層主管的Jeff Ravencraft表示：「自第一批通過(guò)認(rèn)證的SuperSpeed USB產(chǎn)品在2009年的英特爾科技論壇(IDF)期間發(fā)表后，我們看到這個(gè)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)不斷成長(zhǎng)?！?/p>

產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證的公司，包括華碩(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及 WD;Ravencraft表示，快速的「同步轉(zhuǎn)發(fā)(synch and go)」功能，是USB 3.0技術(shù)中最具號(hào)召力的使用者方案，而工程師們也在開(kāi)發(fā)基于該功能的各種應(yīng)用。

Ravencraft在近日于美國(guó)舊金山舉行的2010年IDF上表示，今年3月，現(xiàn)在已經(jīng)并入瑞薩電子(Renesas)的NEC宣布，該公司的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)出貨達(dá)300萬(wàn)顆，估計(jì)今年總出貨量可達(dá)2,000萬(wàn)顆。此外臺(tái)灣廠商技嘉(Gigabyte)也透露，該公司今年第一季的USB 3.0主機(jī)板出貨量達(dá)到100萬(wàn)片，估計(jì)全年度出貨量可達(dá)500萬(wàn)片。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat估計(jì)，到2014年，USB出貨量總計(jì)將達(dá)45億埠，其中有超過(guò)10萬(wàn)埠支援3.0規(guī)格。

以上的新訊息在舊金山IDF開(kāi)幕期間發(fā)布，該會(huì)議可說(shuō)是USB 3.0初次登場(chǎng)的舞臺(tái);而在會(huì)議開(kāi)始之前，有部分外圍設(shè)備與系統(tǒng)廠商表示，USB 3.0的發(fā)展速度實(shí)在是令人沮喪的緩慢。在去年的IDF上，英特爾展示了一款名為L(zhǎng)ight Peak、預(yù)期可能成為USB 4.0+規(guī)格的光學(xué)互連裝置，讓首批通過(guò)認(rèn)證的USB 3.0產(chǎn)品被搶走不少風(fēng)采。

更糟糕的是，當(dāng)時(shí)有消息來(lái)源指出，英特爾把支援USB 3.0規(guī)格的相關(guān)計(jì)劃延后了至少一年，可能會(huì)到2011或2012年，才會(huì)將支援USB 3.0外圍的芯片組推向主流市場(chǎng);而在今年的IDF上，英特爾架構(gòu)事業(yè)群總經(jīng)理Dadi Perlmutter不愿透露該公司將于2011年推出的芯片組是否支援USB 3.0。

在今年，業(yè)界消息來(lái)源透露，英特爾在夏天之前拒絕放行USB 3.0外接主機(jī)控制器(external host controller)的1.0版本規(guī)格，這激怒了許多原本說(shuō)外接控制器與相關(guān)產(chǎn)品可在2009年開(kāi)始出貨的外圍設(shè)備與系統(tǒng)廠商。而現(xiàn)在USB 3.0外接主機(jī)控制器已經(jīng)開(kāi)始供貨。

包括DisplayLink、Fujitsu、與NEC合并之后的瑞薩電子、TI以及 SMSC等供應(yīng)商，都預(yù)期會(huì)展示采用USB 3.0規(guī)格的芯片;首波產(chǎn)品有很多都鎖定在儲(chǔ)存應(yīng)用領(lǐng)域。