Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem為架構(gòu)的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產(chǎn)的PCI Express(PCIe)交換器和時(shí)脈解決方案，以及Intel認(rèn)可的DDR3緩存器。

IDT藉由通過(guò)聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(huì)(JEDEC)認(rèn)證的整合緩存器，以及提供給DDR3雙管線內(nèi)存模塊(RDIMM)的鎖相回路 (PPL)，強(qiáng)化其于DDR3內(nèi)存接口的領(lǐng)導(dǎo)地位。SSTE32882HLB支持更寬的運(yùn)算時(shí)脈速度，從DDR3-800到DDR3-1333，并具有到達(dá)DDR3-1600的能力，且其速度超過(guò)時(shí)脈動(dòng)態(tài)偏移、訊號(hào)抖動(dòng)、設(shè)置時(shí)間的需求。此外，此款組件包括擴(kuò)充的嵌入式測(cè)試與除錯(cuò)能力，使得新的RDIMM 模塊設(shè)計(jì)、測(cè)試以及除錯(cuò)更為容易。

IDT服務(wù)器解決方案亦包括了PCIe Gen2的交換器與時(shí)脈解決方案。IDT交換器解決方案特別針對(duì)服務(wù)器與工作站的需求，提供高效能I/O擴(kuò)充。同時(shí)大幅降低功耗、極大化每瓦最佳效能，并降低總成本以及熱管理設(shè)計(jì)復(fù)雜度。IDT時(shí)脈解決方案超出以Nehalem為基礎(chǔ)的Intel Xeon處理器，對(duì)于PCIe Gen2以及QPI(Quick Path Interconnect)相位抖動(dòng)的嚴(yán)格需求。