日前，ibm日前宣布推出針對(duì)手機(jī)和移動(dòng)無線技術(shù)市場(chǎng)的全新半導(dǎo)體技術(shù)cmos 7rf soi。該項(xiàng)技術(shù)幫助移動(dòng)設(shè)備芯片組供應(yīng)商降低其部件及系統(tǒng)復(fù)雜性，同時(shí)進(jìn)一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機(jī)、筆記本電腦和其他便攜通信設(shè)備。 半導(dǎo)體技術(shù)cmos 7rf soi，將當(dāng)今手機(jī)中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機(jī)解決方案，通過將諸如多模/多頻段射頻開關(guān)、復(fù)雜開關(guān)偏移矩陣和功率控制器的集成，從而實(shí)現(xiàn)各種單芯片射頻(rf)解決方案。單芯片解決方案將滿足在低成本手機(jī)中全面集成多媒體功能的需要，為中國(guó)、印度和拉美等新興市場(chǎng)國(guó)家的入門級(jí)用戶帶來低成本、低功耗和高性能的手機(jī)。 隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，還將實(shí)現(xiàn)更多部件的集成，包括濾波器、功率放大器、電源管理和接收/發(fā)射器功能，而當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù)或在成本上亦或在技術(shù)難于實(shí)現(xiàn)以上集成。目前，ibm提供一系列的工程和步入市場(chǎng)服務(wù)，幫助客戶解決與部件設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的各種問題，實(shí)現(xiàn)集成解決方案。 ibm全球工程解決方案部半導(dǎo)體解決方案副總裁steve longoria表示：“我們的客戶可以借助ibm cmos 7rf soi來實(shí)現(xiàn)更低成本的解決方案，同時(shí)獲得穩(wěn)定的技術(shù)基礎(chǔ)的保證，這些都根植于我們?cè)谥圃靋mos、rf cmos和硅鍺技術(shù)方面的多年經(jīng)驗(yàn)?！?180納米的cmos 7rf soi專為射頻開關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了裁剪，它們?yōu)榛谏榛壍慕鉀Q方案提供了一種低成本選擇。這項(xiàng)soi方面的創(chuàng)新性技術(shù)最大程度地減少了插入損耗，最大程度地提高了隔離度，能夠幫助避免如信號(hào)丟失或掉線問題，從而為手機(jī)帶來潛在的成本降低空間。 目前，最初的硬件評(píng)估已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)工具將于2008年上半年正式推出。