EEMBC 基準組真實反映了嵌入式微處理器在各類現(xiàn)實應用中的性能。與 Dhrystone MIPS 等其他基準技術相比，EEMBC 基準為系統(tǒng)開發(fā)商針對特定應用提供了更為準確的微處理器內核選擇指導。EEMBC 評分顯示，ARM1026EJ-S 微處理器的性能在汽車/工業(yè)和消費類產品方面的應用性能尤為突出。

        對基于 ARM® 微處理器內核解決方案進行 SoC 設計的開發(fā)商而言， ARM1026EJ-S 內核無論在靈活性，還是在性能和功能方面均有更佳表現(xiàn)。這些優(yōu)勢特性都融入可合成的 ARM1026EJ-S 內核中，進而可配置性變得更好，與SoC 設計的整合也更加容易。由于在設計流程中廣泛采納了 EEMBC 基準組的性能分析結論，ARM1026EJ-S 內核中的一些創(chuàng)新結構理念因而得以實現(xiàn)。鑒于 ARM1020E™ 解決方案的高性能、低功耗的特點，ARM 能夠集中全力專注于包括改良分支預測、強化總線接口單元、增加返回堆棧和加強內核數據路徑等在內的優(yōu)化工作。

        EEMBC 對ARM1026EJ-S 和 ARM1020E 內核的評分如下：

 該表中列出的評分是未優(yōu)化的分值，系基于模擬的 0.13mm LV 工藝，運行頻率為 325MHZ，采用 ARM RealView® Compiler Tools v2.0 編譯。 

        ARM1026EJ-S 內核執(zhí)行 ARMv5TEJ 指令集，并包含 Thumb® 16 位指令集、DSP 指令擴充和針對 Java® 字節(jié)碼加速的 Jazelle®技術等 ARM 衍生結構。內核的執(zhí)行技術獨特，同時支持一個運行實時操作系統(tǒng)（RTOS）的存儲保護單元（MPU）和一個運行平臺操作系統(tǒng)（OS）的存儲管理單元（MMU）。因此，ARM1026EJ-S 內核是成熟的 ARM926EJ-S™ 和 ARM946E-S™ 內核的代碼兼容升級解決方案。

         此外，內核還支持可選 IEEE754 兼容 VFP10™ 矢量浮點協(xié)處理器（Vector Floating-Point Coprocessor）和 EMT10RV™ Embedded Trace Macrocell™，從而成為需要嵌入式和平臺操作系統(tǒng)的汽車動力系、無線局域網（LAN）解決方案和數字機頂盒等應用的最佳選擇。

         在 0.13um 工藝中，ARM1026EJ-S 內核邏輯硅片面積僅為 2.7mm²，能耗低于 0.5mW/MHz，在最差條件下的頻率仍 超過300MHz。綜上所述，ARM1026EJ-S 是目前世界上體積最小、性能最好的可合成 32 位 RISC 微處理器內核之一。

 EEMBC 和 ECL 簡介

 　　EEMBC 發(fā)展并認證了現(xiàn)實世界的基準和基準評分，幫助設計師正確選擇系統(tǒng)用嵌入式處理器。每個提交到 EEMBC®的處理器都會通過基準測試，獲得標志其在不同領域內的工作量及性能的評分。這些領域包括通信、網絡、消費類、辦公自動化、汽車/工業(yè)、嵌入式 Java 和與微處理器相關的應用。EEMBC 的成員包括半導體、知識產權和編譯器的領導企業(yè)，現(xiàn)已確立了一套基準標準，并通過位于美國加里福尼亞和德克薩斯的 EEMBC 認證實驗室（ECL）提供認證結果。