新浪科技訊 根據(jù)Agere Systems于周一(4月7日)發(fā)表的一份聲明，臺積電(TSM)在制造更小、更便宜和更快速芯片的技術(shù)難題上取得了重大突破。

　　臺積電是世界最大的合同半導(dǎo)體制造商，今后該公司將為Agere生產(chǎn)使用“低-K”絕緣體技術(shù)的新型通訊芯片。“低K”絕緣體是一種用于芯片中晶體管線路的絕緣薄膜材料。

 
　　與使用其他絕緣材料的芯片相比，使用低-K絕緣材料的芯片速度更快，消耗的能量也更低。Agere指出，與競爭產(chǎn)品相比，其新型DSP16411芯片處理音訊、資料和視訊訊號的速度要快20%，耗能要低20%。

　　目前有多家公司參與了盡早運用低-K絕緣技術(shù)的競爭，但是這種技術(shù)的應(yīng)用非常困難，不僅受到芯片體積方面的限制，低-K技術(shù)本身也存在一些妨礙其應(yīng)用的特性。到目前為止，已生產(chǎn)出來的低-K技術(shù)芯片還不能滿足大量生產(chǎn)的需要。

　　業(yè)界研究公司IC Insights的技術(shù)副總裁特雷沃-延西(Trevor Yancey)指出，“這種轉(zhuǎn)變的困難程度超過原先的預(yù)期，但是同時我們也得知，未來這些公司將有能力批量生產(chǎn)低-K絕緣體?！彼J為，“所有高性能的積體電路最終都會轉(zhuǎn)向低-K技術(shù)?！?/P>

　　應(yīng)用材料(AMAT)制造的低-K絕緣設(shè)備名為黑鉆石(Black Diamond)，臺積電將使用黑鉆石來生產(chǎn)新型芯片。另外兩家生產(chǎn)低-K工具的廠家是Novellus Systems(NVLS)和陶氏化工(DOW)。

　　Agere的新芯片將用于組建無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基站。新芯片將使用距離130毫微米的晶體管制造。130毫微米相當于人類頭發(fā)粗細的1/700。

　　臺積電負責(zé)市場營銷的副總裁胡金達(Genda Hu)指出，“130毫微米的銅和低-K絕緣體加工技術(shù)是半導(dǎo)體業(yè)積體電路方面的一項成就?！彼€表示，“為Agere生產(chǎn)的產(chǎn)品標志著半導(dǎo)體工業(yè)的一個重大轉(zhuǎn)變，低-K技術(shù)將使芯片的技術(shù)性能獲得顯著提高”。