據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD全球銷售及市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)副總裁亨利-理查德(Henri Richard)表示，英特爾的雙核平臺(tái)由兩個(gè)獨(dú)立的單核所組成，只是使用了多片包裝技術(shù)將它們捆綁在一起，嚴(yán)格說(shuō)來(lái)，這種產(chǎn)品并不是真正意義上的雙核解決方案。

　　理查德在今年臺(tái)灣Computex大展上作出了上述表示。他認(rèn)為，盡管英特爾首先推出了可用于臺(tái)式機(jī)的雙核解決方案，但真正的雙核處理器應(yīng)該是將兩顆核心整合到同一沖模(die)之上。

　　英特爾移動(dòng)平臺(tái)部門副總裁Anand Chandrasekher表示，今年第三季度期間，公司的雙核處理器出貨量有望超過(guò)10萬(wàn)片，年底之前總出貨量有望達(dá)到100萬(wàn)片。

　　此前有報(bào)道稱，AMD將自家生產(chǎn)雙核芯片組。理查德否認(rèn)了這種傳聞，稱由于已與各大芯片組制造商建立了良好合作關(guān)系，AMD不會(huì)進(jìn)入該業(yè)務(wù)。除此之外，理查德還指責(zé)了英特爾將CPU、芯片組及WLAN進(jìn)行捆綁的做法。