全球3G市場的快速發(fā)展，為相關(guān)的芯片與手機(jī)廠商帶來了巨大的商機(jī)。作為一般3G設(shè)備的主要零件，芯片在3G市場發(fā)展中起著非常重要的作用。那么，目前世界3G芯片解決方案面臨著怎樣的挑戰(zhàn)？其未來發(fā)展趨勢又如何呢？

　　芯片組發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　在當(dāng)今3G市場競爭激烈的條件下，能夠為設(shè)備制造商分析產(chǎn)品推出的準(zhǔn)確時機(jī)，以及物料清單(bill-of-materials，BOM)的優(yōu)勢是所有芯片供貨商獲得成功的關(guān)鍵。面對無線設(shè)備制造商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、內(nèi)容開發(fā)商及消費(fèi)者日漸增長的需求，芯片解決方案能否支持目前最先進(jìn)的話音、影像、圖片、定位及廣播應(yīng)用是芯片解決方案能否取得成功的重要環(huán)節(jié)。這一點我們可以從諸如高通研發(fā)的可橫跨四大主要平臺的MSM芯片組所取得的成功中得到驗證。

　　現(xiàn)在移動通信用戶擁有更深厚的科技涵養(yǎng)，需要更多引人注目的應(yīng)用及更多強(qiáng)大功能，以使商業(yè)及休閑生活體驗更豐富。對芯片組開發(fā)商而言，每一位使用者的需求都極為重要，因此，芯片組開發(fā)商面對的另一個主要挑戰(zhàn)是找出正確的市場領(lǐng)域及地區(qū)。舉例而言，經(jīng)常到外地出差的商務(wù)人士或許不需要具備3D游戲功能的3G手機(jī)，然而橫跨各種網(wǎng)絡(luò)及空中接口、流暢無阻的漫游功能、耗電量低、延長電池壽命及遠(yuǎn)程電子郵件傳送功能等，將會是商務(wù)人士決定是否購買產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。同樣，一名16歲的使用者則會考慮手機(jī)的體積大小、游戲功能及導(dǎo)航應(yīng)用才作決定。因此，能夠提供多種不同的芯片組，以滿足多元市場的需要及適合使用者的習(xí)慣是十分重要的。應(yīng)各方的需求，以不同平臺來區(qū)分芯片組，為每一個市場階層提供解決方案的策略可能是明智的。

　　芯片組的未來

　　高度整合的芯片組將在所有市場領(lǐng)域中繼續(xù)成為提升產(chǎn)品及應(yīng)用方案水平的決定因素。整合功能包括調(diào)制解調(diào)器、多媒體功能、多頻支持及整體芯片效能所新增的整合方案。對芯片開發(fā)商而言，針對復(fù)雜的市場領(lǐng)域及不同市場區(qū)域的需要，采用最合適的解決方案是很重要的。他們不僅要運(yùn)用3G技術(shù)，還要有效地縮短研發(fā)時間，讓整合產(chǎn)品的使用靈活有彈性。

　　對新興市場而言，最有效的整合可成為更具成本效益的解決方案。例如，高通單芯片解決方案將基頻調(diào)制解調(diào)器、多媒體引擎與射頻及電源管理功能整合于單一芯片上，以滿足入門使用者的需求。新興市場的設(shè)備制造商能以QSC解決方案為基礎(chǔ)，生產(chǎn)更具成本效益、更省電、更輕巧的設(shè)備。

　　不少芯片開發(fā)商已投放龐大資源革新移動通信芯片技術(shù)，例如，高通7系列的整合平臺MSM芯片組，將雙核心架構(gòu)整合于單一芯片上，以提供強(qiáng)大的多媒體及數(shù)據(jù)應(yīng)用功能。當(dāng)無線技術(shù)逐步發(fā)展時，就可提供廣泛的效能和功能支持，包括對多種操作系統(tǒng)的支持。

　　芯片組發(fā)展的另一個趨勢是日漸普及的A-GPS功能與更多芯片解決方案的整合。早期以高通gpsOne為主的A-GPS芯片于2000年推出市場后，此技術(shù)所提供的精準(zhǔn)而覆蓋范圍廣闊的定位功能，儼然成為3G設(shè)備的基本功能。A-GPS不但讓手機(jī)制造商生產(chǎn)可遵照當(dāng)?shù)鼐o急服務(wù)(如：美國E-911或韓國119)的要求，更為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商帶來新商機(jī)，并為不斷增加的無線通信使用者帶來創(chuàng)新的娛樂、企業(yè)、導(dǎo)航及電子商務(wù)等服務(wù)。

　　總之，為滿足現(xiàn)時使用者對具有多元化功能及應(yīng)用方案的3G設(shè)備日益增加的需求，符合成本效益的3G芯片組是不可缺少的。因此，芯片開發(fā)商不斷與設(shè)備制造商、營運(yùn)商及開發(fā)商保持緊密合作，為不斷增長的全球使用者打造更多的3G優(yōu)勢。