5月7日消息，日前，高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾•戴維森在接受騰訊科技專訪時表示，在第二財季高通MSM芯片出貨量達到1.52億片，與去年同期相比增長了29%。此外，公司將增加運營支出，繼續(xù)提高28納米處理器的產(chǎn)能，這一增加主要是來自于市場對驍龍S4處理器的需求。

據(jù)高通第二財季財報顯示，高通實現(xiàn)總營收49.4億美元，同比增長28%；實現(xiàn)凈利潤22.3億美元，比爾•戴維森表示這一增長主要來自于全球各個市場對于3G、4G終端需求量強勁的增長，特別是在智能手機領(lǐng)域。如以區(qū)域為界，包括拉美、中國和印度市場在內(nèi)的這些新興市場，為全球3G、4G終端出貨量增長貢獻了非常多的份額。

對于當前的增長動力，高通公司總結(jié)了五大驅(qū)動力，即智能手機、新興市場、非手持終端、連接能力和先進的網(wǎng)絡技術(shù)。比爾•戴維森表，這些并不是高通公司在短期內(nèi)才開始關(guān)注的幾個領(lǐng)域，它們也是未來推動高通業(yè)務發(fā)展的幾個大的方向。

在智能手機方面，目前高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯玫綐I(yè)界廣泛歡迎，目前已有超過50家終端制造廠商在使用驍龍?zhí)幚砥?，已面世的?nèi)置驍龍?zhí)幚砥鞯慕K端已經(jīng)超過370款，還有400款正在設計當中，其中有超過35款是平板電腦產(chǎn)品。

在LTE發(fā)展上，高通宣布了其LTE芯片的第三代產(chǎn)品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器MDM9x25芯片組將于2013年推出，將實現(xiàn)150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無線電接入模式。而在支持中國移動(微博)的網(wǎng)絡演進中，高通LTE芯片解決方案即能同時支持FDD-LTE和TDD-LTE。

對于用戶關(guān)心的新一代iPhone，此前有國外媒體報道稱，鑒于高通28納米芯片的供應情況，蘋果公司將有可能推遲發(fā)布新款iPhone。對此，高通方面沒有直接回應，不過從季度財報上可以看出，高通已計劃增加開支提高28納米芯片的產(chǎn)量，有分析人士稱，以高通的產(chǎn)能實力是不會延誤任何終端產(chǎn)品的發(fā)布。