臺(tái)北電腦展(Computex 2019)已經(jīng)落幕，知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè) ARM 也宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設(shè)計(jì)方案，為業(yè)界帶來了重大改進(jìn)的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 。據(jù)悉，與上一代 Cortex-A76 相比，A77 CPU 架構(gòu)提升了 20% 的 IPC 性能，輔以機(jī)器學(xué)習(xí)和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的重大改進(jìn)。

作為最新的 7nm 設(shè)計(jì)，Cortex-A77 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能，已較兩年前提升了 35 倍。

至于 Mali-G77 GPU，其基于新的 Valhall 架構(gòu)，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%、機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升 60% 。

值得一提的是，Mail-G77 GPU 還可與新的 Mali-D77 顯示處理器協(xié)同工作。

最后，ARM 發(fā)布了一款新的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)處理器，它屬于 Project Trillium 計(jì)算平臺(tái)、以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)軟件框架的一部分。

ARM 表示，其設(shè)想是為芯片組添加一個(gè)專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，能效提升 2 倍、內(nèi)存壓縮技術(shù)提升 3 倍等。

如果一切進(jìn)展順利，我們有望在 2020 年的旗艦智能機(jī)(或 ARM 筆記本電腦等設(shè)備)上，見到上述最新的技術(shù)。