國產(chǎn)芯片行業(yè)，在芯片自主化迫在眉睫的背景下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)應(yīng)運而生。

大基金目前的投資已經(jīng)完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設(shè)計、設(shè)備、材料類上市公司，并涉足第三代半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。在業(yè)內(nèi)人士看來，在國家政策大力扶持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將催生出具有國際先進(jìn)水平的產(chǎn)業(yè)巨頭。

大基金現(xiàn)已投資的上市公司包括：晶圓制造領(lǐng)域的中芯國際、華虹宏力;封裝測試領(lǐng)域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC 設(shè)計領(lǐng)域的納思達(dá)、國科微、中興通訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微;設(shè)備制造領(lǐng)域的北方華創(chuàng)、長川科技;材料領(lǐng)域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導(dǎo)體龍頭三安光電、北斗產(chǎn)業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS 傳感器龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達(dá)電聲。

直接入股：據(jù)公開資料顯示，大基金一期共對外投資了 71 個項目，其中對 43 家集成電路相關(guān)企業(yè)進(jìn)行股權(quán)投資、對 28 家投資公司進(jìn)行入股。

從直接入股的集成電路相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)類型來看，設(shè)計企業(yè)占比最大，為 37%;其次是集成電路材料企業(yè)，占 18%;制造、封測、IDM 均為 12%。從投資方式來看，以風(fēng)險投資為主，以購買上市公司的定向增發(fā)為輔。

二級投資：從項目類型來看，大基金一期二級投資機構(gòu)共對外投資了 168 個項目，所涉資金約 440 億元，其中對 137 家集成電路相關(guān)企業(yè)進(jìn)行股權(quán)投資，對 31 家投資公司進(jìn)行入股。

從直接入股的集成電路相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)類型來看，設(shè)計企業(yè)占 53%;集成電路材料企業(yè)占 9%;設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)占 8%;集成電路制造企業(yè)占 7%;提供融資租賃等業(yè)務(wù)服務(wù)的占 18%。

三級投資：從項目類型來看，大基金一期三級投資機構(gòu)共對外投資了 34 個項目，所涉資金約 295 億元，其中對 15 家集成電路相關(guān)企業(yè)進(jìn)行股權(quán)投資，對 19 家投資公司進(jìn)行入股。

從直接入股的集成電路相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)類型來看，設(shè)計企業(yè)有 8 家、IDM 和集成電路設(shè)備企業(yè)均有 2 家、集成電路材料企業(yè)有 1 家，提供其他服務(wù)的企業(yè)有 2 家。